近年来，全球半导体产业发展趋缓，但是，作为全球最大的电子产品制造基地，中国却一枝独秀，表现优异，根据权威数据显示，中国半导体市场需求持续增长，芯片需求量激增，毋庸置疑，未来中国将成为半导体产业国内外厂商“大动干戈”的主战场，作为致力于嵌入式应用安全连接技术的恩智浦，怎可放过如何“大好时光”?
集结黑科技成果 强攻中国市场
上个月底，a&s传媒笔者受邀参加了NXP 2016FTF峰会，在现场深刻感受到恩智浦对中国半导体应用市场的“雄心勃勃”，在本次峰会上，恩智浦在中国正式发布几项黑科技成果，以此来强力布局中国市场。
恩智浦发布的最新I.MX 6ULL应用处理器，工作效率可达528Mhz,其能效比市场同类产品提升30%。i.MX 6ULL是专为注重价值的工程师和开发人员设计，帮助他们为不断增长的物联网领域的消费者市场和工业市场开发经济型方案，据NXP方面透露，该处理器完美集成电源管理、安全单元和广泛的存储器连接接口，提供了安全的物联网应用所需的性能扩展和低功耗，同时大大降低了使用的复杂程度。恩智浦资深副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“成本效益、易用性和低功耗是物联网创新应用取得成功的重要因素，i.MX 6ULL已将三者发挥到极致，通过更高的性能和极具竞争力价格，我们的客户能够为其用户提供更佳的人机界面用户体验。”
全新Kinetis KE1XF和KE1Xz MCU，进一步扩展了其Kinetis E系列产品线，全新MCU产品采用ARM Cortex-M内核，亮点在于不仅更备更强大的性能，同时还拥有更高的存储容量，并集成了更多的抗干IP,主要应用于断路器、电机控制、高端家电以及智能照明等。
17款新的MagniV微控制器，扩大其汽车电机控制微控制产品系列，新型集成解决方案，让客户只需要10分钟即可搭建一个功能齐全的电机系系统，从根本上简化了系统开发，大幅缩短设计周期，恩智浦副总裁、汽车微控制器与处理器通用和集成解决方案业务总经理Manuel Alves表示，“车辆的持续电气化正在推动电机应用的大幅增长，包括控制流体泵、散热风扇等众多汽车系统，恩智浦最新的MagniV MCU旨在从根本上降低了与软件开发相关复杂度并缩短开发时间，让全球的汽车系统设计人员了解电机控制、消除神秘感。”
最新一代FS45和FS65系统基础芯片，用于开发性能可靠的系统级功能安全系统，同时帮助降低总体能耗，主要定位于汽车应用，两款芯片所具备的“故障静默”功能确保了故障后的预测反应和可配置的设备行为，软件开发者可充分利用此功能设置细化的系统安全目标，两款产品具有出色的高效率、可扩展性和高可靠性优点，在产品中质量优异，其可靠性方面的数据则达到了汽车电子委员会(AEC)Q100质控标准要求的两倍。另外，恩智浦推出了首个15W创新型无线充电解决方案,车载充电速度比现有技术快3倍，提升驾乘体验，汽车制造商可轻松从5W过渡至15W。
构建生态合作伙伴 强化本土战略
众所周知，恩智浦是全球NFC电子支付芯片的龙头，市场占有率达6成，今年3月并购飞思卡尔半导体之后，恩智浦成为全球最大的汽车半导体供应商，新的“恩智浦半导体”受到业界广泛关注，而且在本土化战略更加深入发展。
本次峰会，凸显了恩智浦与中国主要合作伙伴的紧密合作关系，推出携手研发的物联网、汽车和智能厨房的最新解决方案。恩智浦总裁兼执行官Rick Clemmer表示，“恩智浦更深刻意识到安全和连接领域的创新、合作伙伴、以及整个生态圈的融合在推动智能化世界的演变及公司自身发展过程中的重要性。”峰会期间，恩智浦携手长安汽车、东软集团共同宣布成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”，共同兴趣小组将以目前汽车领域最高级别的“4+1安全框架”为技术核心，打造包括行业标准在内的完整的汽车安全解决方案，同时三方也达成战略合作关系，共同推动半导体在汽车产业的发展。
恩智浦与小米携手引领中国公交安全移动支付体验升级，共同推动中国智能移动支付生态系统构建，恩智浦嵌入式安全技术为小米支付提供目前业内最高等级的数据安全保护，在这一过程中，恩智浦的角色已经超越了单纯的硬件供应商，致力于与合作伙伴共同推动化公交移动支付生态系统的整体发展。但是，笔者认为，小米手机的市场占有率在不断下滑，未来能否撑起一片天，还未可知。
恩智浦NFMI技术助力科奈信全新量产型无线耳机参考，利用近场磁感应技术实现可靠的耳到耳连接，提供终级无线体验，另外，恩智浦与美的合作，开发新型智能厨房电器即“半导体加热魔方”，据了解，双方已合作多年，早在2012年就共同设立“半导体微波技术联合实验室”，研发未来厨房解决方案。
除了构建合作伙伴生态圈外，恩智浦在产品设计上也下足了功夫，据Geoff Lees透露，过去四到五年时间内，做了很多投资，包括建立销售中心、工程中心、设计中心等，恩智浦过去一年都在北京和上海讨论中国定义、中国设计、中国制造及中国应用相关战略问题，而且一年前，恩智浦就与中芯国际合作一起做应用处理器相关产品的研发。可见恩智浦在中国市场是卯足劲在布局。
NXP与本土厂商的“MCU之战”
根据权威调查预测，到2018年中国MCU市场规模将达390亿元，占据全球市场规模的比例持续攀升，在各大国际MCU厂商蚕食中国市场之际，中国本土MCU厂商陆续崛起，作为一直对中国市场“雄心勃勃”并占据重要市场地位的恩智浦，势必要与中国本土厂商来一场“MCU之战”。
不可置否，与NXP等国际厂商相比，本土MCU厂商具备更快的服务响应速度，设计产品会更适合中国市场需求，加上政府对中国芯片产业的支持，必然会对国际厂商产生冲击，针对笔者提出的未来本土MUC厂商会不会对NXP造成威胁的疑问，Geoff Lees表示，“中国本土MCU厂商确实会更了解中国市场的需求，在服务响应速度上，亦有其自身优势，但是，对于过去很多中国MCU公司来说，他们没有一个很好的生态系统，因此，没有很好的办法做好产品设计，而且产品并不耐用，此外，很多中国客户需要8bet,但是很多本土厂商已经已经放弃8bet，开始转做32bet，而目前恩智浦已经成熟的8-32bet的方案将会给客户更好的应用，同时，NXP产品有很好的技术支持和服务，特别是硅片在抗干扰性方面的能力很强，但是，如果中国的设计公司与一个32bet公司合作，可能是比较大的威胁。”
其实，根据笔者的了解，本土厂商已经开始陆续与ARM合作，借助ARM成熟的MCU IP平台，可以避开繁杂的软件开发和韧体整合工作，快速投入终端产品技术与创新应用上去，并大大减少投资成本，这是本土厂商进入主流32位MCU市场非常好的机遇。但是在笔者看来，中国MCU生态链比较弱，并且才刚开始进军32位，在产品性能设计上肯定有其局限之处，因此，在很长一段时期内，NXP还将主导着中国的MCU市场，占据大壁江山。不过从长远来看，中国本土厂商也并非没有机会“出人头地”，MCU广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及通信等领域，从如今恩智浦的市场战略主要集中在汽车电子高端领域和电子支付领域，中国MCU厂商如果能够找准其细分应用领域，亦能获得佳绩。
中国制造或将是下一个主攻领域
从NXP 2016峰会上恩智浦的表现来看，虽然恩智浦的芯片、微控制器及应用处理器等产品涉及领域有智慧城市、智慧工业、智慧交通、智慧生活、可穿戴设备及智能家居及智慧医疗等垂直应用行业，但目前重头戏则至智慧交通应用领域，重点是汽车电子应用，可以说是其中国市场战略的重中之重，这点可以从恩智浦之前并购车用半导体厂商，及以158亿美元收购飞思卡尔的收购案可以看出，而在笔者看来，中国智能制造领域或许将成为恩智浦即智慧交通之后又一重要应用领域。
MCU微控制器是各种系统的核心，MCR应用是中国制造转向中国智能制造的引擎，在针对笔者提出的恩智浦未来在中国智能制造领域的角色时，Geoff Lees表示，在复杂的工业控制应用上，需要很强的软件系统支持，此外智能设备之间的连接需要高可靠性，而目前这种应用会非常贵，现在很多终端用的低成本产品，但是，以后会越来越多的产品用到智能制造上应用，智能制造领域要求会更为严格，能耗更低，性能更高，运算能力更强，互联性更好，现在的硬件设备连接工业以太网需要很强的抗干扰能力，而NXP这方面做的很成熟，因此将来NXP的MCU在智能领域将会有更深入发展。
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