雅虎将投资1亿美元实施品牌营销战略

中介交易 SEO诊断 淘宝客 云主机 技术大厅 阿里巴巴集团将在蓉投资1亿美元建设"阿里巴巴西部基地",其经营范围将涵盖阿里巴巴集团所有子公司的相关业务,具有研发.呼叫.后台运维.运营结算.灾备以及培训等功能.阿里巴巴集团旗下子公司阿里软件的成都运营服务中心也同时签约落户. "短短三个月内就与成都达成如此重大的战略性合作协议,这在阿里巴巴历史上是非常少有的."昨日,在与省委常委.市委书记李春城,市委副书记.市长葛红林会见时,专程来蓉出席成都高新区-阿里巴巴集团西部基

成都高新区-阿里巴巴集团西部基地项目签约仪式举行 李春城葛红林会见阿里巴巴集团董事局主席兼首席执行官马云一行并出席签约仪式 本报讯 (记者 陈文勇 张魁勇 摄影 张全能)阿里巴巴集团将在蓉投资1亿美元建设"阿里巴巴西部基地",其经营范围将涵盖阿里巴巴集团所有子公司的相关业务,具有研发.呼叫.后台运维.运营结算.灾备以及培训等功能.阿里巴巴集团旗下子公司阿里软件的成都运营服务中心也同时签约落户. "短短三个月内就与成都达成如此重大的战略性合作协议,这在阿里巴巴历史上是非常少有的

随着电信公司Verizon的收购逐步实施,作为一家独立互联网公司的雅虎,走到了生命尽头.据外媒最新消息,由于爆出两次黑客入侵事件,Verizon曾经要求雅虎降价9.25亿美元. 据路透社等多家媒体报道,周一,雅虎提交了一份监管文件,其中披露了Verizon和雅虎就收购价进行重新谈判的过程. 众所周知的是,去年Verizon和雅虎签署协议,将斥资48.3亿美元收购雅虎的互联网业务,其中包括门户网站和搜索引擎服务. 然而在收购交易进行的过程中,媒体突然曝光了雅虎过去的两宗黑客入侵事件.雅虎曾经在20

顺德家电商会会长 梁庆德 顺德形成了包括家电配件制造商.品牌家电制造商.家电流通渠道商以及行业服务体系在内的完整的产业链.物流.人流.资金流.信息流形成互动,集群优势明显. 佛山市顺德区地处广东省珠江三角洲中部,是佛山市辖下五区之一,毗邻广州.深圳等大城市,拥有独特的区位优势. 经过20多年发展,顺德凭借家电产业规模庞大.名牌云集.配套完善的优势,成为全国最大的家用电器生产基地,创立了美的.格兰仕.科龙.容声.万家乐.万和.康宝.东菱等著名品牌.目前,顺德形成了以品牌家电企业为中心,包括家电配件

汪潮涌 "最敢玩的富人"近几年不玩TMT 去投资蒙古国矿场.澳洲农场 曾投资案例:搜狐.百度.瑞星.北大青鸟.华谊兄弟等 "最天使"之汪潮涌 在接受记者采访的前一天晚上十点多,汪潮涌给记者打来电话,说他的公司现在主要做的是VC(风险投资)和PE(私募股权投资)业务,并不算是"纯粹"的天使投资人. 但在第二天给记者讲述他的投资经历时,汪潮涌却处处显示出"天使"的一面.他总结说,自己是"用天使投资人的态度.风险投资人的规

福特汽车公司计划为Argo AI投资10亿美元,这是一家由谷歌和优步自动汽车项目辞职的工程师们创办的创业企业. 开发世界上第一个完全自动驾驶汽车的竞争异常激烈.像奥迪.特斯拉.百度.日产和丰田这样的公司正在争相在2020年前打造以自己的品牌命名的技术. 为了不被落在后面,在绝望的孤注一掷中,福特迎来了一家人工智能创业企业,并希望到2021年推出其机器人汽车. 考虑到自动驾驶汽车发展的工作并不总是一帆风顺,这是一个雄心勃勃的目标.致命的车祸破坏了市民对安全问题的信心.美国国家运输安全委员会(US

商报报 新年伊始,台湾统一集团再度在内地大手笔投资建立新厂,兑现其早前"投资10亿元人民币扩展产能"的承诺.昨日,统一在苏州昆山的新基地开工,该新厂总投资1.056亿美元,将分两期实施,而早在1993年该企业已经在昆山投资建厂,设有利乐包.方便面等生产线.其实,早在2010年初,统一企业中国控股有限公司董事长罗智先就曾表示,统一计划在未来的两年半投资10亿元人民币用于扩展产能,包括更新和增加设备.而此期间,2010年10月,统一宣布投资4300多万美元在遂溪县岭北工业基地建设饮料项目:

北京时间4月6日下午消息,据国外媒体报道,中国移动发言人上周五表示,该公司今年将在巴基斯坦投资3亿美元,主要用于基础设施扩建工程. 过去10年间,巴基斯坦的电信行业取得了蓬勃发展,目前手机用户已经达到9540万人,2000年时仅为30万人.但是由于对塔利班组织的担忧,使得部分投资者对该国望而却步.2009/10财年前8个月,巴基斯坦外来净投资额仅完成10.2亿美元,同比下滑45.9%. 根据巴基斯坦电信管理局(以下简称"PTA")的数据,中国移动在巴基斯坦共拥有约693万注册用户.中国

ZDNet至顶网服务器频道 07月11日 新闻消息: IBM宣布,将在未来5年投资30亿美元开展两项广泛研究及早期开发计划,以推动突破芯片技术极限,满足云计算和大数据系统的新兴需求.这些投资将推动IBM的半导体创新,从目前的有所突破,发展到更面向未来所需要的技术领先. 第一项研究计划针对于"7纳米及以下"的硅技术,这将应对那些芯片制造上面的重要的物理工艺上的挑战,这些挑战已经威胁到了现有的半导体技术的进一步发展和制造能力的拓展.第二项研究计划集中于为后硅时代芯片开发出替代技术,IBM科