去年11月,SK海力士正式推出了自家首颗48层3D NAND闪存芯片,标志着3D NAND技术的一次飞跃,但时隔5个月,海力士再次打破纪录,推出了世界首款基于TLC阵列的72层3D NAND芯片,超过三星、美光及东芝新一代64层3D NAND闪存。
相比于海力士之前推出的48层3D NAND芯片,72层芯片将单元数量提升了1.5倍,生产效率增加了30%。此外,由于加入了高速电路设计,72层芯片的内部运行速度达到了48芯片的2倍,读写性能剧增20%!
海力士表示,72层3D NAND芯片将于今年下半年大规模生产,以满足高性能固态硬盘和智能手机设备的需求。
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时间: 2024-11-26 21:45:03