北京时间3月12日下午消息,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前发布报告称,2010年全球半导体制造设备销售收入为395.4亿美元,
同比增长速度达到创纪录的148%。 SEMI在报告中表示,2010年全球晶圆处理设备销量同比增长149%,装配和封装设备收入同增176%,测试设备销量同增167%,其它前端设备销量增长78%。 SEMI称,随着半导体设备在中国内地(同增286%)和韩国市场(同增220%)的销量大幅度提升,所有地区的该领域支出均呈现双位数或三位数的增长态势。其中台湾的半导体设备销售收入最大为111.9亿美元,韩国排在第二,销售收入83.3亿美元。(晓明)
时间: 2024-09-20 15:16:39