AMD将把芯片生产线从新加坡转移至马来西亚

北京时间3月2日上午消息,据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德·库马尔(Devinder Kumar)透露,AMD计划今年年底前将旗下半导体生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。  据报道,此举有助于AMD提高产量,满足微处理器和图形处理器未来需求增长。(貓叔)

时间: 2024-07-29 07:52:00

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尔必达计划将部分芯片生产线迁至台湾

新浪科技讯 北京时间9月15日上午消息,日本半导体厂商尔必达(Elpida)今天早晨宣布或会将部分日本国内的芯片生产线迁至台湾,以应对日元强势以及日本国内工业生产不景气的情况. 在尔必达宣布该消息之后,该公司在东京证券交易所的股价开始迅速上涨.截止到当地时间9点14分,尔必达股价上涨了7.1%至575日元(约合7.07美元).而同期的东证指数仅上涨了1.4%.(林静)分享到:

走进AMD先进的芯片封装测试工厂

   前段时间,有幸走进AMD全球最重要的生产基地之一--AMD位于苏州的芯片封装测试厂.所谓的芯片封装测试,就是对已经成品的计算机芯片进行测试.包装,然后通过全球化的物流系统运送到世界各地客户的手中.AMD在全球一共拥有两家芯片封装测试厂,另一家在新加坡.尽管苏州工厂建成至今5年不到,却凭借优异的技术及现代及人性化的管理水平承担了AMD全球超过三分之二的业务产能.换句话说,全球数以亿计的AMD芯片消费者中,超过60%都使用着从这家工厂完成封装测试的产品.      参观过AMD苏州工厂的人都会

AMD:Fusion芯片笔记本明年初将上市

据国外http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/31646.html">媒体报道,AMD表示,配有Fusion芯片的笔记本将于明年初上市. AMD发言人加里·西尔科特(Gary Silcott)称,新出货的电脑将配有代号为Ontario的芯片,该芯片基于AMD新款Bobcat低能耗架构.AMD设计工程部副总裁迪娜·麦基尼 (Dina McKinney)表示,基于Bobca架构的芯片,是针对低能耗的上网本和超轻笔记本而设计.西尔科特并未透露与AMD合作的

AMD正式宣布拆分芯片制造业务 中东大鳄入主

 AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业,暂时称为"The Foundry Company",也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务.同时,阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在AMD的持股比例,按完全稀释方式占AMD所有股份的19.3%. AMD现有的所有芯片制造设备都将移交给新成立的The Foundry Company,包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产.知识产权,以及正在规划中的纽约州晶圆厂,总价值约24亿美

苹果今年要发布的Mac电脑将采用AMD最新显卡芯片

据国外媒体报道,苹果今年即将发布的Mac电脑将采用AMD的最新显卡芯片即Polaris 10和Polaris 11. 据知情人士透露,AMD去年获得的OEM设计订单的客户是苹果.苹果现在已经在Mac Pro.27英寸的iMac以及MacBook Pro的部分高端机型中采用了AMD显卡.业内人士认为,Polaris 10最适合应用于iMac,而Polaris 11可能会被应用到MacBook Pro中. 由于新芯片采用了14纳米FinFET架构,预计它们的耗电比会是之前的产品的两倍.三星为苹果生产

传三星电子将增加新芯片生产线

北京时间4月6日早间消息,据国外媒体报道,韩国<每日经济新闻>援引知情人士的说法称,三星电子将在韩国华城增加新的半导体芯片生产线. 报道称,三星电子下月将为第17条生产线的落成举行典礼.不过三星电子发言人表示,该公司还没有做出任何投资决定.(李慧)

Lyric将推新型处理器英特尔或AMD的x86芯片更快

Lyric 获得了美国国防部高级研究计划局和http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/17477.html">风险投资公司的投资,8月17日公布了首款LEC芯片.LEC芯片采用65纳米工艺,由台积电代工,有助于缓解闪存芯片的纠错问题.目前,在从闪存芯片中读取消息时,每1000位信息中就会有1位出错.随着存储密度的提高,错误率也会随之提高,纠错电路将日趋复杂.昂贵.与传统闪存芯片的纠错电路相比,LEC尺寸小30倍,效能比高12倍,速度也更快. Lyric

微软最新的开源云硬件项目使用了 Intel, AMD 和 ARM 芯片

此前,曾报道过微软已宣布下一代开源云硬件项目 Project Olympus.近日在加利福尼亚州圣克拉拉举办的开放计算峰会上,微软向大众展示了最新版本的 Project Olympus(开源数据中心服务器).到目前为止,微软的数据中心服务器都使用 Intel x86 处理器,但现在看来,两个要素 -- "Intel" 和 "x86" 都将面临新的竞争对手.没错,微软向大家展示了跑在 ARM 处理器上的 Windows Server. 这也是高通再一次与微软的深化合作

五年后半导体晶体管不再缩小 摩尔定律步入黄昏

 在过去几十年中,摩尔定律主导了IT科技行业的发展趋势.每隔一年半,用户同一价格能够买到的半导体性能将会翻一番,半导体厂商单位面积整合的晶体管数量也会翻一番.摩尔定律导致消费电子产品(比如个人电脑.智能手机)的性能越来越强大,价格越来越便宜. 此前,半导体行业普遍预测,摩尔定律正在接近失效的边缘.日前,行业组织发布的一个报告显示,五年之后,半导体晶体管的体积无法进一步缩小,这意味着摩尔定律可能逐步失效,不过厂商仍然会寻找到其他的办法,提高单位芯片的晶体管数量. 据美国科技新闻网站Engadget