半导体厂商ARM 在完成被日本电讯与科技大厂软件银行 (SoftBank) 合并之后，外界格外重视未来的发展布局。尤其，在当前物联网产业快速发展的情况下，ARM 针对未来在此领域的计划更令人关注。而根据 ARM 全球营销和战略联盟副总裁 Ian Ferguson 的说法，未来将会争取更多与伙伴的合作方式，而且在软银的资金挹注下，未来也不排除有更多的并购计划。
Ian Ferguson 在参加 17 日于台北举行的 ARM 技术论坛上对媒体们的联访时表示，ARM 对于未来物联网的看法是，这样的连网设备将对于未来的市场发展带来许多好处。首先，是在工业生产面上的应用，包括智能工厂、智能采矿、甚至是追踪货物走向智能物流等，这将提高目前的工业生产效能。其次，是运用于改善人们生活便捷性的智能城市、智能照明上的应用，这些应用在未来也都将有蓬勃的发展。
而针对这些前端应用能够更顺畅的运作，例如工厂的设备能够更有效率的生产、能有更高的产能利用率，而智能城市的联网设备能更精确的了解人们的需求，这些功能都必须依赖后端基础设备的完整建置。而未来在这些后端的基础上，ARM 将会借由软硬件的协助发展，并借由与合作伙伴的合作关系，以推出更多适合市场产品应用的产品。
Ian Ferguson 强调，ARM 并入软银财不过短短两个月的时间，但是软银创办人孙正义却给了 ARM 有很大的发挥空间，期望透过更多的合作，建立相关厂商对 ARM 的认可，并建立更多标准化的产品，以协助物联网展业未来的发展。Ian Ferguson 进一步指出，在物联网市场上，未来 ARM 肯定会有更多的“花钱机会”，以进一步进行产业的发展。
Ian Ferguson 解释到更多的“花钱机会”的意思是基于 3 个方面，首先是针对 ARM 已经承诺的发展蓝图，将会用更多的投资将他们能够实现。甚至，未来还有许多新产品的研发，这些都必须要投入更多的人力与研发经费来完成，这就是第一个必须花钱的地方。其次，在软件的生态体系上，未来 ARM 也将有更多的投入。举例来说，当前非常热门的机器人领域部分，未来可能透过研发而设计出建构于 ARM 架构下的机器人产品。这个领域是在 ARM 加入软银之前所可能无法涉及的领域。如今有软银的资金协助，使得 ARM 有机会能进入这个市场。
最后，就是在并购的方面。也就是为了让相关产品能够达到发展的目标，ARM 在未来也不排除有好的标的之下，进行并购的可能性。不过，Ian Ferguson 强调，2015 年 ARM 的合作伙伴所出货的 ARM 架构产品，全球市场总计超过 150 亿颗。而会有这么大量出货，原因是这些合作伙伴相信 ARM 所提出的相关架构。因此，未来 ARM 在选择并购标的之际，将会更加审慎注意，让合作伙伴也与当前相同，能在 ARM 的架构下，自由地发挥他们的设计，以达成对产品的要求。
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