大陆半导体产业欣欣向荣 但仍依赖台湾产业链

在今年MWC2017上,中国大陆厂商大放异彩!华为P10双摄、OPPO的5X五倍无损变焦双摄像头、魅族的55W快充、汇顶的屏幕下指纹识别技术、展讯与Intel深入合作的移动SoC等等惊艳了整个展会。中国厂商好像已经全面崛起了!

  OPPO 5倍无损变焦双摄像头技术

近两年随着国家半导体大基金的推动,大陆半导体产业链迅速布局,晶圆代工有中芯国际、封测有长电科技、芯片设计有华为海思展讯、存储有兆易创新、屏幕面板有京东方天马……

一切看起来都那么欣欣向荣。但MWC之外的其他展会上,智能手机已经不再是唯一核心,机器人、人工智能、车联网、辅助驾驶等等新领域,中国大陆还未给出任何前沿形象。

MWC大会(Mobile World Congress世界移动大会)是由GSM协会推出的一项展会,从1990年开办以来已经有27年的历史,不过刚刚开办时他的名字并不是现在的MWC。MWC的前身为3GSM大会,直到2008年4G开始出现,才改为现在的名字。

与他的名字一样,MWC关注的是与移动手机电信服务相关的产品,其中最受大家关注的就是——手机。但这项展会刚刚开办的前十几年里,会议的主角一直是sprint、和黄这一类的电信运营商,还有诺基亚、爱立信这种电信服务商。

随着智能手机的发展成熟,手机行业对整个电子行业的影响越来越大,对展会的需求愈发旺盛。MWC在2008年改完名字后便不用在全球各地到处轮转开办,从此一直驻扎在西班牙巴塞罗那,吸引着全球移动电信业者的目光。

而在MWC红火起来的前一年,即10年前的2007年,当时的电子展览盛会CeBIT、CES里,到处都是台湾地区的好消息。

  Transcend创见发布的MP4 T.sonic 820,1.5寸的OLED屏惹人注目

华硕、宏碁的电脑笔记本新品;

威盛VIA打赢了Intel的专利官司,推出C7芯片联合产业链创造上网本新品;

联发科的手机交钥匙解决方案;

晨星MStar的MP4芯片,视频解码处理芯片占领电视、PC等等市场;

威盛、金士顿的16G超高容量存储条;

技嘉的主板,奇美、友达的全新屏幕技术……

整个台湾产业链到处开花,一片欣欣向荣,所有的展会上台湾人神气不已,那时候台湾产业链正在为创造了上网本市场而激动不已。新竹科技园吸引了全球最前沿的科技公司入驻,落地跟台湾产业链深入合作,好像台湾就要占领全世界了一样!

  威盛C7-M处理器携台湾产业链打开上网本市场

与当年台湾业者的趾高气昂相比,当时中国大陆的深圳厂商、MP3业者等部分参展厂商因为专利问题遭到了驱逐,唯一的骄傲联想也没有给出亮眼的成绩。

可是智能手机时代来了,上网本市场没有软件系统支持,迅速被更优秀的平板电脑替代,台湾产业链被韩国、大陆产业链逐渐迎头赶上。

今天的大陆半导体产业链除了很有钱之外,与十年前台湾的半导体产业链在行业内的地位还有很大的差距。那时,台湾半导体产业链是全球半导体人才研发生产制造投资的核心。而今天大陆的只能算是半导体产业链半个资本的中心。

大陆半导体在技术上还有近五年的差距,诸多半导体业务的开展还极度依赖台湾产业链。台湾的台积电、联发科、富士康、友达、日月光、晨星、金士顿、威刚等半导体公司为支撑起大陆整个消费电子领域。虽然近些年大陆半导体自主能力逐步增强,但根本离不开台湾产业链的技术产品支持。

目前大陆火热的半导体投资潮所需的核心团队人才,基本都来自台湾。虽然新闻里到处都是台湾封锁与大陆半导体的合作,但仅限于技术投资领域,而且并不是所有领域都有限制。与韩国、日本等其他国家地区一样,都处于逐渐开放的状态。

其实与大家想象中的不同,台湾半导体及其他行业业者一直在大陆有着良好的投资、办厂、人才、技术等全方位的合作。合作范围之广程度之深,远远高于日韩欧美新加坡厂商。广东、深圳的第一批工厂全部来自于港商台商,台湾香港的电子厂鳞次栉比,所有常年出门务工的人对这些再熟悉不过。

目前台湾还保有IC设计领域未向大陆开放——这是台湾半导体最为擅长的领域,2016年全面台湾IC设计业产值达新台币6,715亿元,较前一年成长率达到13.3%。

而其他类似于面板、封测、闪存存储、晶圆制造等等领域都已经与大陆市场有着深入的合作交流。建厂、投资、人才培养面面俱到。

大陆与台湾的产业链合作依然非常紧密,台湾产业链在人才技术国际化上的优势,大陆难以比拟。靠着大陆市场的崛起,台湾半导体在全球下滑的趋势下逆势上涨势头猛烈。

但智能手机时代已经开始没落,虽然近邻印度手机市场还能延缓一定的下滑压力,不过对于未来,现在的全盛都是假象。特别是大陆半导体市场。

当年跟着台湾产业链一同雄起的,还有台湾国际电脑展(COMPUTEX Taipei),成为台湾人的骄傲。而今天大陆的乌镇世界互联网大会、全国双创周也是相当火热。

在CeBIT 2007上,德国总理默克尔还亲自出席并发表了演讲,这么多年过去了,默克尔还是德国总理,可是台湾的PC时代已经过去了。智能手机时代,HTC迅速崛起后又没落。

 

  

本文转自d1net(转载)

时间: 2024-08-01 13:35:43

大陆半导体产业欣欣向荣 但仍依赖台湾产业链的相关文章

大陆半导体产业表现亮眼,12寸晶圆厂转移成定局

今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局,主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代,为本土企业带来发展空间. 而且12寸晶圆.8寸晶圆厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发,为智慧电网.智慧交通.智慧家居等物联网相关的集成电路产品,提供有力的支撑,以及外资企业加大在大陆投资的规模,而更重要的是中国大陆政府政策的扶植,如<中国制造2025>.十三五规画等新世纪发展战略的带动. 就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局,中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月,其中包括中芯国

台湾地区液晶面板产业的整合仍在路上

摘要: 从面板五虎到双虎,台湾地区液晶面板产业的整合仍在路上. 看到过去几年面板产业的获利出了问题,也几乎没有新增产能开出.有些投资人.金融机构对合并产生期望.4月11日,友达 从面板"五虎"到"双虎",台湾地区液晶面板产业的整合仍在路上. "看到过去几年面板产业的获利出了问题,也几乎没有新增产能开出.有些投资人.金融机构对合并产生期望."4月11日,友达光电总经理彭双浪在接受21世纪经济报道记者专访时表示,有关友达光电与富士康旗下群创合并的消息

台湾表示已无力阻挡大陆半导体行业的增长

继面板产业后,台湾的另一支柱产业半导体业也感受到被大陆"掏空"的恐惧.对此,台湾"行政院长"面对质询时坦言:没办法. 中评社3月17日消息,民进党"立委"郭正亮当天质询"行政院长"林全时提到,中国大陆半导体市场在未来五年,将是世界增长率最快的,我们如何阻止这趋势? 林全坦言,这没办法阻止. 对这一无奈,台湾"半导体教父".台积电董事长张忠谋恐怕深有体会.早在2016年3月台积电不得不到大陆南京投资建厂时,他

通读5G 半导体产业有新商机

5G是第五代通信技术,是4G之后的延伸,是对现有的无线通信技术的演进. 其最大的变化在于 5G技术是一套技术标准,其服务的对象从过去的人与人通信,增加了人与物.物与物的通信.根据历史经验,我国移动通信的每十年会推出下一代网络协议.随着用户需求的持续增长,未来10年移动通信网络将会面对:1000倍的数据容量增长,10至100倍的无线设备连接,10到100倍的用户速率需求,10倍长的电池续航时间需求等等,4G网络无法满足这些需求,所以5G技术应运而生.需求增加的最主要驱动力有两个:移动互联网和物联网

2017年半导体产业呈现六大趋势

017年全球半导体市场将保持3%~5%的增长,半导体产业发展将呈现六大趋势. 趋势一 ASSP的单价回升和库存优化 助力全球半导体市场增长 存储器和特定应用标准产品(ASSP)作为全球半导体市场的重要构成部分,2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元,分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%,两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力.存储器在2015年价格出现暴跌,这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多. 随着库存的消化,至2016年下半年存储器价格逐渐升高,市场逐渐呈现增长趋势,

价格战将毁掉大陆手机产业?

2011年3月联发科发布6253替代产品6252,同时单价大幅度下降,2011年4月,展讯将推出6600的替代产品6610,据传6610单价将直逼6252,一场血雨腥风的价格战即将打响. 近几天老杳在深圳拜会了多位位居大陆手机出货量前十的手机方案商或品牌厂商,大家一致的担心是联发科.展讯的价格战很可能将大陆手机产业推向深渊,说的严重些很有可能重蹈DVD的覆辙. 联发科.展讯价格战正在将手机行业推向深渊,价格战的深入不仅伤害了两家公司的利润空间,也在大幅度降低整个产业的利润空间,因为一样的毛利率,

5G能否成化合物半导体产业突破口

化合物半导体相比硅半导体具有高频率.大功率等优异性能,是未来5G通信不可替代的核心技术,将在5G通信中大量使用.当前GaAs/GaN化合物半导体射频器件已在4G通信.有源相控阵雷达.卫星通信等领域得到应用.然而现有市场主要由日本.美国.欧洲的化合物半导体企业把控,并已建立市场和技术壁垒,形成产业链合作惯性.中国企业进入市场较晚,很难有足够的话语权.5G通信最快将在2020年实现商用,中国是全球最大的5G市场,并开始拥有全球5G通信发展的话语权,加之中国具有一定的技术积累和产业基础,中国化合物半导

AMD首席执行官梅德克:半导体产业依然令人兴奋

"半导体产业仍然令人兴奋."6月5日,出席2009台湾电脑展的AMD总裁兼CEO梅德克在接受本报专访时说. 放在惨淡的行业背景下,此话似乎不合时宜.在全球经济危机冲击下,半导体产业已哀鸿遍野.世界第五大半导体制造商德国奇梦达公司已宣告破产,最大晶圆代工商台积电今年一季度净利润同比巨跌94.5%,就连半导体老大英特尔也难止下跌之势--继去年第四季净利同比大跌90%之后,今年第一季度净利又同比下降了55%. AMD也未能幸免于难.不久前公布的财报显示,今年第一季度,净亏损达4.16亿美元.

盘点2015年半导体产业七大热点技术

技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步,使行业发展呈现出阶段性的特点,并拥有时代特征.回顾2015,CSP.UV LED.量子点LED.石墨烯.硅衬底--都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词. CSP CSP(Chip ScalePackage),是一种新的芯片尺寸级封装技术,封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,内核面积与封装面积比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为"CSP". 因其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本最大比(低封装成本)使C