展讯研制出首块40纳米制程低功耗芯片

北京时间1月21日上午消息，Cadence Design Systems公司今天宣布，展讯通信采用该公司的Silicon Realization 技术生产首块40纳米制程低功耗芯片已经成功流片。该芯片可用于GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA手机。　　作为中国最大的无晶圆厂商之一，展讯一直在寻求更高的可预测性和效率，以在更短时间内将产品推向市场。通过采用Cadence公司的Silicon Realization EDA解决方案，展讯已经获得产品推出速度上的优势。　　展讯总裁兼CEO李力游说：“在竞争激烈的移动通讯市场，上市速度、功耗、性能和成本是展讯最关心的几个问题。我们需要与一家EDA企业共同研发和推广差异化的系统芯片(system-on-chip)解决方案。Cadence公司及其Silicon Realization产品是一个理想选择。40纳米工艺的芯片一次流片成功，表明我们具备将尖端科技应用于3G通讯产业的能力。”　　Cadence高级副总裁兼首席战略官查理·黄(Charlie Huang)说：“Cadence向移动通讯设备厂商提供Silicon Realization系列产品，能够提高生产效率和利润率。展讯采用Cadence的解决方案，令我们感到欣慰。”(彦飞)

时间： 2024-09-20 04:24:45

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