IBM芯片技术研发获突破：碳纳米管体积小 导电性能优越

IBM的研究者在使用光脉冲来加速芯片间的数据传输方面取得了突破,该技术可以将http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/13840.html">超级计算机的性能提升一千多倍.IBM硅光子科学家Will Green称,这项叫做CMOS集成硅光子光学的技术在一块硅片上集成了光电模块,让电信号转化为光脉冲,使芯片能够以更高的速率通讯. 这项技术使超级计算机的计算能力大幅度提升,目前最快的超级计算机速度可达到2千万亿次或每秒2000万亿条指令,光子技术可以将速度

日前,记者从呼和浩特科技局网站了解到,伊利在技术研发方面又取得新突破.在伊利金海工业园已建成一条日处理甜乳清粉36吨的产业化示范生产线,项目达产后年新增利润2190万元.据科技局网站上介绍,关键共性技术是指对行业科技进步有重大推动作用并具有普遍推广应用价值的关键性工艺和装备技术.据悉,伊利集团对于技术创新和研发一贯非常重视,为了不断提高科研水平,已经建立起一支知识全面.水平先进的技术研发队伍,吸纳了大量的乳业研究人才.截止2011年,科研人数已经达到625人.其中,专家博士9人,中高级技术职称有

集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石,代表着当今世界微细制造的最高水平.然而我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备.材料和工艺引进等方面的种种限制,高端芯片主要依赖进口.我国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元,超过石油成为最大宗进口产品. 为实现自主创新发展,2008年国务院批准实施集成电路专项,主攻装备.工艺和材料的技术攻关,掌握核心技术,开发关键产品.经过200多家企事业单位的两万名科技工作者9年攻关,我国集成电路关键设备终于实现从无到有.由弱变强. 5月23日,科技部会同

新一代存储器开发商Nantero公司已经从戴尔技术资本(简称DTC)手中获得数百万美元资助. Nantero公司的非易失性RAM芯片采用碳纳米管构建而成,根据其说明该方案为拥有DRAM级别速度表现.NAND的非易失性.较闪存更强大的使用寿命以及光刻制程可低于5纳米的通用型存储器. 经过17年的漫长研发周期,这项技术至少就目前来看似乎比Optane(又称3D XPoint)拥有更出色的实际表现.下面我们一同回顾Nantero公司的建立与融资历史: 2000年 – 公司建立2001年 – A轮融资6

北京时间11月15日消息,据外媒报道,硅在芯片领域的主导地位可能终结.多年来,研究人员和企业家希望碳纳米管能给芯片设计带来一场革命.从理论上说,这种分子水平的结构,能用来制造速度是现有产品6-10倍.能耗大幅降低的芯片. 除更快和更节能的笔记本.智能手机芯片外,处理能力强大的微型处理器还可以催生新型技术,例如可弯曲计算机和可注射入体内的微型芯片,或杀死人体内癌细胞的纳米机器. 现在,IBM一个研究团队称取得了技术突破,使纳米梦想向现实又迈近了一步. 碳纳米管存在的问题是其尺寸.碳纳米管尺寸很小,

据国外http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/31646.html">媒体报道,10月28日,美国IBM研究所科学家宣称,最新研制的碳纳米管芯片符合了"摩尔定律"周期,依据摩尔定律,计算机芯片每18个月集成度翻番,价格减半. 碳纳米管芯片技术将使计算机运行速度更快,计算机芯片更小 传统的晶体管是由硅制成,然而目前硅晶体管已接近了原子等级,达到了物理极限,由于这种物质的自然属性,硅晶体管的运行速度和性能难有突破性发展. <纽约

物联网技术获突破 "折叠电视"或成现实可弯曲的手机.可折叠的电视.可显示新闻的车窗--这些高科技"幻想"或许很快将成为现实.笔者日前从复旦大学获悉,物联网和智能物品的核心技术-柔性有机薄膜 晶体管(OTFT)获得重大科研进展.复旦大学的科研人员首次揭示了影响其性能稳定性的作用机制,突破了该技术大规模生产应用中的关键瓶颈.相关论文已发表在国际权威性学术期刊<自然-通讯>杂志上.据介绍,在那些对芯片本身性能要求不高,但能大面积灵活运动的领域,如平板显示和驱动

日前,<科学>杂志刊文介绍了一种名为"Twistron"的神奇"纱线",只要拉伸或扭转就能实现自发电.这一新材料有望在物联网传感器.可穿戴医疗设备.海水发电等领域广泛应用,并帮助人类减少对化石能源的依赖. 美国得克萨斯大学达拉斯校区.韩国汉阳大学.中国南开大学等机构的研究人员合作研发了该材料.美国德克萨斯大学达拉斯分校纳米科技研究所教授雷·鲍曼(Ray Baughman)为论文通讯作者.作为国际研究团队成员,南开大学药物化学生物学国家重点实验室教授刘遵峰

浪科技讯 北京时间9月28日上午消息,IBM和英特尔等大型半导体制造商承诺在纽约州投资44亿美元发展芯片技术,希望能够在先进芯片制造技术方面共享资源. 该投资协议旨在扶持芯片业发展450毫米晶圆技术,将每片晶圆上可生产的芯片数量增加一倍以上,从而达到降低处理器成本的目的.这些公司将结合自身的半导体资源和财务实力来支持先进技术的开发,此举同时也会增强纽约作为芯片开发中心的地位. 参与此次投资的其它公司还包括三星(微博)电子.台积电以及Globalfoundries.纽约州立大学纳米科学工程学院CE