中芯国际2100万美元与尔必达签订和解

12月9日消息，中芯国际今日宣布已与日本最大半导体记忆体厂商尔必达在2011年12月8日订立
和解协议，以解决200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。根据和解协议条款，中芯国际将向尔必达支付2100万美元。中芯国际称，公司此前已做出约1000万美元拨备，此外和解还将产生约1100万美元的费用。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云在公告中称：“公司不认为和解协议将对其及其子公司作为一个整体的财务状况构成任何重大不利影响。”
2007年2月份，中芯国际宣布接盘尔必达一批8英寸晶圆设备，该批设备将被用于中芯国际位于成都的工厂——成都成芯半导体制造有限公司。(恰克)

时间： 2024-07-31 10:02:17

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