曾繁城：台积电运营明年上半年登峰

12月3日早间消息，据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示，台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平，但从目前接单看来，有机会提前一至二季达成，透露台积电明年上半年可能淡季不淡。　　对于台积电与中芯合作方向，曾繁城不愿多说，仅表示待台湾法令通过，什么事情都可能发生。　　曾繁城说，台积电先进制程需求强劲，目前12吋产能利用率达90%至100%，成熟制程产能利用率稍微平缓一些，除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外，中国大陆山寨手机、电视近期对65纳米需求也明显增加，这部分的量虽然还不大，但是中国IC设计业起飞的好现象。　　台积电今年首度承办大陆大型IC设计论坛活动IC Cad，曾繁城是这次台积电出席该论坛的最高主管，他身兼台积电中国区董事长，2日下午接受大陆和台湾媒体采访时，做出以上表示。　　曾繁城则表示，以目前接单看，有机会提前一至二季实现此一目标，但传统上第一季是淡季，台积电明年第一季业绩还是会比今年第四季下滑。　　曾繁城估计，全球晶圆代工产值目前占所有半导体比重约20%，以后能提升到40%。　　曾繁城指出，松江厂目前最高制程在0.18微米，月产能约4万片，但实际使用2.8万片，换算产能利用率约70%，目前仍积极扩大争取客户、提升使用率，明年不排除把总产能扩充到4万片以上。　　曾繁城表示，大陆IC设计技术发展还是慢了些，目前连“一代拳王”都还没看到，所幸近期来自大陆消费电子与通讯的65纳米案子变多，这代表中国IC设计的应用层次提高，这也显示65纳米成本效益很高。　　曾繁城昨天上午以“合作克服不断增长的设计复杂度”为专题演讲也提到，从90年代以后，平均每人消费半导体产值从10多美元提升到35美元，其中又发现，发达国家对半导体的需求低，反倒是发展中国家对半导体的需求高，尤其中国与印度。　　他表示，半导体发展已进入十字路口，需求愈来愈复杂，分配也愈来愈不平均，有能力享受先进制程的厂商只有几个，IC设计必须往先进制程技术走，到目前有愈来愈多中国IC设计业者直接从0.18微米跳过90纳米使用65纳米，期望大陆政府继续推动3G与4G、网络等系统端，带动设计业迈向更高端的技术。　　曾繁城首度对大陆客户说明开放创新平台观念(OIP)，过去台积电供应链各自投资各自的，随着设计往先进制程走，让相互之间的投资变小，一起做大利润，也让客户方便使用，达到快速量产目的。(罗毅)