高通目前主要操心两件事：一是保持5G专利优势，维系商业模式不动摇；二是打造良好的企业形象。
这两件事同时发生的难度较大，所以目前高通的策略是一方面要保持无可争议的实力，另一方面又要小心翼翼的讲究技巧。
看高通最近在5G上的布局，它无疑早就明确了在5G上的顶层设计，并且有步骤的取得了28GHz和6GHz以下的原型机这样重大进展，可以说在欧洲与北美在标准上缠斗的时候，高通是一个最为关键的因素。
说到底，高通争议性很强的商业模式，始终是建立在强大投入和巨大研发风险之上，不得不让人尊重高通誓死捍卫商业利益的行为。
可以说，无论外界如何存疑，我们都不得不承认，高通在5G时代的角色和地位依然不可动摇。
高通宣布，它正在引领多项5G技术的发展，并已经推出端到端5G原型和测试平台，它是这么说的，“当别人在谈论5G时，我们已着手打造5G。”
近日，欧盟委员会发布了欧洲5G的行动计划。计划中明确提出将在2018年开始预商用测试，到2020年在每个成员国家至少选择一个主要城市完成5G部署，并在2025年之前完成主要公路和铁路的5G部署。
而北美以Verizon、AT&T为首的超级运营商，也在拉拢日韩等流量高地结盟，并获政府背书，势要抢占以高频应用为特色的5G阵地。
在这场战役中，高通把自己打造为中立者形象，在商业疆域上寸土不让，但在技术支持上，高通对两种路线都有很深的介入。
在近日的一次公开场合，高通高级研发总监及中国研发中心负责人侯纪磊博士说，高通的5G愿景是具有统一连接架构、统一设计的平台。统一性主要表现在几个重要的方面：一是表现在跨频段和跨频谱类型的统一性，从频段上，会利用到从1GHz 以下到毫米波；二是多元化的服务和部署，体现在宏基站、小基站、终端和终端之间的直连、多波和广播等各种模式；三是针对多样化的服务，我们列举出三种重要的服务范围：增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网。
这也印证了高通对5G技术的判断，“不存在单一的5G技术组件，也没有5G黑马。”
欧美5G路线之争主要是在高频应用和组网模式上，在这其中，高通的做法值得国内企业研究。
高频和新空口
从根本上来说，3GPP之所以要慢一些，主要是5G上由于有高频段的问题，要建立一个高频段和低频段的统一新NR，而在WIMAX上更有基础的美国，在高频应用上走的更快一些。比如说Verizon所采用的的毫米波（mmWave）是基于28GHz的频段。
不过从3GPP更加完整的路线上来说，高通并不享有独家性，很多公司都在做。
但是在实际的进程中，高通无疑是最快的。
在今年2月的巴塞罗那MWC上，高通展出了28GHz通信的livedemo。验证了毫米波通信的波束捕获和波束追踪技术，演示了终端在基站间的无缝切换。同时，实验中观察到了毫米波在室内的非视距传输特性，为未来的毫米波组网奠定了理论基础。
在今年6月，高通与中国移动又共同推出了6GHz以下频段的5G NR原型系统，可以说对3GPP的低频段5G新空口的技术验证和组网是一次巨大的推动。
中国移动一位人士表示，5G的关键技术中，毫米波技术已确定无疑是5G关键技术之一，在毫米波段部署大带宽（目前4G网络最大带宽的5倍，10倍甚至更高）是提高速率，实现增强移动宽带场景的重要技术。高通在此基础上也提出了毫米波移动化的概念。可以预见未来半导体行业在毫米波段高频通信领域的竞争将更加激烈，但国内半导体公司在高频技术，尤其是射频器件技术上远落后于国外公司。5G时代将对国内半导体行业提出更高的要求和更大的挑战。
在某种意义上来说，美国在高频段上的工作应该引起注意。日韩对高频段和毫米波比较感兴趣。中国和欧洲对低频段还是有传统的积累，而高频段半导体的开发不仅是技术问题，更多是工艺和设计能力的高低。
千兆LTE
高通推出的行业首款千兆LTE商用芯片很有意思的，在某种意义上代表了4.8G或者4.9G，比很多厂商提出的4.5G要更进一步。高通给出了一个演进的方向，是证明它本身研发力量的标志。
在今年2月底的世界移动大会（MWC）上，高通发布了X16 LTE调制解调器。该调制解调器，包含了更多天线同时接受更多数据流，对于信号处理的能力，可以从每次LTE传输中提取更多数据，通过LTE-U和LAA技术接收非授权频道上LTE信号的多项突破性技术，下载速率可以达到千兆级，外界评论是这项技术使高通首次得以真正一窥5G的未来。
部署方式
关于4G与5G网络部署，4G时期，由于全球各运营商2G、3G、4G网络共存，终端需满足多模多频要求，尤其是考虑国际漫游的终端，初期终端成本较高，5G同样面临这个问题。
目前主要有两种技术路线，一种是采用双连接/多连接方案，即终端同时连接4G、5G甚至WiFi，但这样会提高终端复杂度和成本，比4G初期多模多频终端复杂度和成本更高；另外一种方案是一步到位独立部署5G端到端网络。
技术路线选择不同，对终端类型、软硬件技术要求等终端策略也就不同，对终端影响是巨大的。另外，像5G网络是否需承载语音业务？支持海量物联网设备的5G网络与NB-IOT之间的关系等也需要考虑。
对此，高通认为5G初期的产品形态上，5G和4G应该是一种双连接的模式。在5G初期由于很多4G系统的覆盖已经很完备，4G做为基础层，而5G则作为系统的增强层，当将来5G覆盖做得足够好的时候，5G才会独立组网。虽然目前暂未看到运营商明确4G和5G部署策略，但高通作为终端芯片领先公司，无疑会对运营商的选择起到一定影响。
根据3GPP 5G路标，5G NR的部署考虑分为两个阶段：第一阶段的标准计划在2018年6月（Rel.15）完成制定，并于2020年完成前期部署；第二阶段的标准版本需要考虑与第一阶段兼容，计划在2019年底（Rel.16）完成制定，并作为正式的5G版准提交到ITU-R IMT-2020，该版本的商用系统计划于2021年开始部署。
在这个过程中，高通不只做终端的原型机，而是从终端到基站再到核心网，都能实现端到端的原型机。这样，全世界任何一种系统和终端，都不得不先到高通的设备上跑一跑，才能真正适应新的网络和技术，这种强大的能力，至少和高通商业模式的独一无二，是匹配的。
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