广晟微电子亮相科博会

本报讯 日前，广晟微电子携系列产品参加第十二届科博会，展示以TD-SCDMA为主的系列射频收发芯片及采用广晟微电子TD射频解决方案的TD终端产品。　　展览会上，广晟微电子展示两款TD芯片，一款是已经商用的TD-SCDMA/HSDPA射频芯片RS1012，另一款是目前正在推广商用的TD-SCDMA/HSUPA射频芯片RS2012。RS1012射频收发芯片是目前世界上唯一真正商用的TD-SCDMA/HSDPA射频芯片，其射频方案已经通过国家入网测试认证。目前，有超过10家手机厂商采用广晟微电子TD-SCDMA/HSDPA射频方案。RS2012是RS1012的升级版，接收机设计使用现有RS1012的主要模块：低噪放/混频器，压控振荡器/小数分频锁相环，数字模块和逻辑控制模块；全数字AGC输出，为用户提供可编程自由选择4比特、8比特和10比特以及4倍或8倍码片速率(ChipRate)数字I和Q输出信号；AGC可以由外部基带控制或由内部自动控制；片内集成ABB，支持16QAM/32QAMHSDPA及HSUPA工作模式，具有多频段、高集成度、低噪声、低功耗、高线性度输出等特点。　　广晟微电子有限公司是一家专门从事高速、高频集成电路芯片(RFIC)设计的国有控股高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市华南理工大学国家大学科技园，海外研发中心位于美国南加州。广晟微电子致力于推动中国射频芯片产业化的发展，为客户及合作伙伴提供最具竞争力的射频芯片及其解决方案。　　(黄 人民邮电报)

时间： 2024-10-12 18:04:20

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