问题描述
- MFC程序读写并口时，什么避免状态寄存器10和11位高电平时的影响数据位和控制位的状态？
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Win7 64位系统使用MFC程序读写并口时，发现并口状态位寄存器控制的10号、11号管脚为高电平时，并口数据位管脚电平被强制置低，控制位的14和17号管脚周期性跳变。经Google、百度查了发现并口有一套为打印机设计的一套通讯协议，但不知道什么去除通讯协议的影响。或者还有什么接口直接操作并口？ 我目前的项目需要用并口与外部设备通讯，输入信号用到并口状态寄存器。 编程使用的接口是WinIo(下载网址：www.internals.com)。
解决方案
你如果不需要并口通讯，只是需要并口的接口形式的插头，焊接的时候，别按照并口方式焊接
并且不要插在并口设备的并口上（打印机或者电脑的并口）
自己另外做个接口卡插入电脑，设备端自行确定如何接法，通讯协议自行定义即可
解决方案二：
http://www.zhishizhan.net/seckw-Y-W5tuWPo-ivu-WGmei9r-S7tgZd138.html
解决方案三：
为何要去除，直接按照协议操作就是了
解决方案四：
并口协议，又不是很难懂
解决方案五：
SPP （Standard Parallel Port） 标准并行接口
EPP （Enhanced Parallel Port） 增强并行接口
ECP （Extended Capabilities Port） 扩展功能并行接口
解决方案六：
SPP
3BCh,3DBh,3BEh
378h,379h,37ah
278h,279h,27ah
第一个端口地址是数据端口,也是端口基地址，第二个为状态端口，第三个控制端口
EPP
+3～+7
ECP
+400h~+402h
25芯并口 10、11
分别为Ack,和Busy 一个是应答信号一个是忙标志，
这个是并口通讯必须有的信号
不可能避开的，否则并口无法通讯
时间： 2024-10-28 09:47:33