平板手机（Phablet）崛起将牵动智能手机芯片商市场排名。全球手机厂竞逐平价高规平板手机，引爆多核心、高整合处理器需求，已激励三星（Samsung）、海思加紧研发八核方案，而高通（Qualcomm）、联发科及博通（Broadcom）则布局四核应用与基频芯片整合公板；甚至还有大陆业者计划改良7寸平板芯片，以低价优势跨足市场，将导致手机芯片战局丕变，甚至牵动芯片商排名洗牌。
Gartner无线研究部门总监洪岑维认为，英特尔最新手机芯片平台亦已大幅改善功耗，可望提升与ARM-based芯片商竞争的实力。
顾能（Gartner）无线研究部门总监洪岑维表示，5～6寸平板手机在今年国际消费性电子展（CES）中成为镁光灯焦点，足见一线手机品牌厂已纷纷将高阶产品研发重心转向此类设计。近期，中国大陆、新兴国家手机原始设备製造商（OEM）考量当地消费者大多无法同时购买平板装置与智能手机，更快马加鞭投入开发兼容两者体验的平板手机，并将以平价、高规格产品策略刺激市场买气，可望加速此一设计从高阶往中低阶应用渗透。
不过，洪岑维强调，平板手机介于平板、手机之间，因诉求高解析度显示规格，必须推升系统处理效能，将导致IC设计业者加速扩充芯片核心数，以拉高运算时脉。除三星已运用安谋国际（ARM）big.LITTLE解决方案，打造八核心处理器外，预估今年还会有3～4家业者投入研发八核心解决方案。
洪岑维分析，此类设计一次最多只启用四个核心，可称为另类的四核心设计，一旦上述芯片业者能突破中央处理器（CPU）核心软体切换、散热系统技术桎梏，将打破目前四核心竞赛打得难分难解的状况，并逐步影响原先拥有较高市占的芯片商地位。目前，联发科及海思今年均打算运用大小核设计，研拟4+2或4+4等多核心处理器架构，后续产品进展值得关注。
此外，考量中国大陆手机厂对成本敏感度高，未来多核心应用处理器整合分时/分频长程演进计画（TD/FDD-LTE）多频多模基频芯片的解决方案，亦将成为芯片业者决胜行动市场的另一个关键。
由于今年下半年中国移动可望启动TD-LTE服务商转，届时，手机制造商为达成全球漫游、通讯规格升级及成本控管效益，将寻求整合多频多模基频芯片的应用处理器方案。洪岑维强调，目前中国大陆智能手机芯片公板市占排名领先的联发科、展讯及高通，仅高通和联发科具备较充分的TD/FDD-LTE芯片整合能力，将为缺乏TD/FDD-LTE双重技术能力的展讯带来冲击，牵动市占排名变化。
另一方面，洪岑维认为，中国大陆本土平板芯片商亦有机会在平板手机市场冒出头来。由于平板手机屏幕逐渐往6寸以上方向延伸，更接近平板设计；因此，已在7寸平板市场练过兵的大陆本土芯片商，亦有机会发动低价、多核心产品攻势，进一步跨足平价高规的平板手机市场，为中国大陆移动芯片市占排名带来新变数。