高通公司发布全新通信基带芯片产品高通RF360

　　第1页真正覆盖">全球网络制式 高通发布RF360芯片

　　[天极北京2月25日消息]高通公司无疑是当今全球移动芯片领域当之无愧的王者，其移动终端处理器芯片与通信基带芯片产品已被移动终端产品广泛应用。其中多模网络制式基带芯片方面，则是高通公司毋庸置疑的优势。

高通公司发布全新通信基带芯片产品高通RF360

　　继此前不久推出快速充电与语音激活亮相全新移动技术后，高通公司还于日前正式发布全面覆盖全球3G制式与LTE制式网络的通信基带芯片高通RF360。据其官方发布的资料显示，高通RF360所支持的网络制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络等约40种全球各地运营商所运营的网络制式。

高通RF360全面覆盖全球网络制式

　　对于全球智能移动终端厂商与消费者而言，全球制式网络基带芯片的优势颇为明显。同时有消息称，高通RF360基带芯片预计在2013年下半年出货。