《CMOS集成电路后端设计与实战》——1.1　集成电路发展史简介

1.1　集成电路发展史简介

集成电路的发展经历了一个漫长的过程，这里以时间顺序简单地介绍它的发展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年，电子管制作工艺的日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年，人们逐步发现了半导体材料；1920年，人们发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1947年，美国贝尔实验室的巴丁等发明晶体管，如图1-1所示。作为划时代的发明，他们因此获得了1956年诺贝尔物理学奖。

1952年，英国科学家达默（G. W. A. Dummer）第一次提出了集成电路的设想；1958年，TI公司的科学家基尔比（Clair Kilby）与仙童公司的诺伊斯（Robert Noyce）先后独立地发明了集成电路，如图1-2所示。基尔比等人获得了2000年诺贝尔物理学奖以表彰他们为现代信息技术的所作出的基础性贡献。
1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造了第一块公认的大规模集成电路。1971年，Intel公司生产出第一个微处理器芯片4004，如图1-3所示。

1988年，16MB DRAM问世，1cm2大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段。1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世，它采用0.25μm工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼，发展速度让人惊叹。2009年，Intel酷睿i系列全新推出，采用32nm工艺。
集成电路的集成度从小规模到大规模、再到超大规模的迅速发展，关键在于集成电路的布图设计水平的迅速提高，集成电路的布图设计由此日益复杂而精密。这些技术的发展，使得集成电路的发展进入了一个新的发展。相信随着科技的发展，集成电路还会有更高的发。