Intel常因为半导体代工厂对工艺的不严谨发飙,其实想想也很有道理,对于普通消费者来说真的是很凌乱。目前主流的先进制程主要是14/16nm和28nm,当然,随着骁龙835/Exynos 8895的商用,10nm也开始崭露头脚。不过,台积电联合NVIDIA上马了12nm(16nm新马甲),联电有20nm,GF更是在22nm上风生水起。
据Digitimes报道,联发科计划将一部分芯片的代工下单给Globalfoundries,工艺为22nm FD-SOI。
目前,22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三种工艺,MTK综合研判后,选择了低耗能、低漏电、低成本的FD-SOI。
芯片定位方面将是中低端产品,搭配28nm组成出货的基石。
另外,报道援引消息人士的说法称,联发科10nm不会成为今年的主力,预计还会上马一个12nm。
最后一提,三星预计在2019年还会搞出来一个18nm FD-SOI。
本文转自d1net(转载)
时间: 2024-10-09 17:17:59