和 iPhone 5c 相比，iPhone 5s 的升级更有诚意：64 位 A7 芯片、M7 协处理器和 Touch ID 指纹传感器都能激起人们的期待。iFixit 提前拿到机器，一份翔实的拆机报告赶在 iPhone 5s 发售时出炉。来了解下 iPhone 5s 的内部构造吧。
拆解依旧从底部螺丝开始，撬开前面板四周后就可以用吸盘取下屏幕。
连接 Home 键和 Touch ID 传感器的排线在打开屏幕时很容易被扯断，另外，“和 iPhone 5 相比，5s 的内部构造几乎没有变化。”
电池由惠州德赛制造，输出电压为 3.8v、容量为 1560mAh。不同规格的 iPhone 5s 似乎使用不同厂商的电池，比如 16G “太空灰”用的是新普的电池。
断开屏幕与 FaceTime 镜头和触摸传感器的连接，就可以取出 5s 的前面板。“屏幕看起来和 iPhone 5 没区别。”
剥离出 Touch ID 传感器。Touch ID 是一枚 CMOS 芯片，来自一年前被苹果收购的 AuthenTec，本质上是个能生成用户指纹节点图片的微型电容器组。由此而来的一个担忧是：传感器上的蓝宝石保护层是否像多数 CMOS 指纹扫描仪一样，会随着时间降解老化。
iSight 主镜头背部标有 DNL333 41WGRF 4W61W，底部标号为 AW32 65BD 4511 b763。Chipworks 技术分析部门副总裁 Jim Morrison 说：“DNL 喷码的数字格式与 iPhone 4S 和 iPhone 5 使用的索尼 IMX145 镜头模块相同。侧面喷码不一样，(但还能确定)5s 的镜头依旧来自索尼。”
5s 的内部构造经过优化，iPhone 5 上容易造成信号丢失的天线线缆彻底消失。
Wi-Fi 模块为村田 339S0205，基于博通 BCM4334。16G 和 64G 版 iPhone 5s 的 Wi-Fi 模块均来自村田，但主板设计有点不同：右侧主板上印有 94V-0 喷码而左侧没有，可能来自不同厂区。
主板上的芯片组：
红色区域为海力士 H2JTDG8UD3MBR 闪存颗粒
橙色区域为高通 PM8018 电源管理芯片
黄色区域为 TriQuint TQM6M6224 滤波器
绿色区域为苹果 338S1216
蓝色区域为博通 BCM5976 触屏控制器
紫色区域为德仪 37C64G1
黑色区域为思佳讯 77810
其它芯片：
红色区域为思佳讯 77355
橙色区域为安华高 A790720
黄色区域为安华高 A7900
绿色区域为苹果 338S120L
背部芯片组：
红色区域为苹果 A7 APL0698 处理器，5s 的内存可能为 1G
橙色区域为高通 MDM9615M LTE 通信模块
黄色区域为高通 WTR1605L 收发器，支持 LTE/HSPA+/CDMA2K/TD-SCDMA/EDGE/GPS
芯片组中没有发现 M7 协处理器，可能被整合到 A7 内部
评测显示，A7 的高效能更多由 ARMv8 指令集实现，而非 64 位架构。ARMv8 在过去 20 年里已经证明可以提高芯片运行效率和速度，同时不影响电池寿命。
5s 的外围设计和 iPhone 5 相同，区别是 5s 的扬声器更易取出。在取出扬声器后，就可以一次取出耳机插孔、麦克风和 Lightning 接口。
取出背部线缆，可以看到主镜头旁的 True Tone 双闪光灯。
在满分为 10 的易修指数中，iPhone 5s 拿到 6 分。和 iPhone 5 一样，5s 的屏幕也是最早被取出的组件，但取出时需要加热和反复撬动。而高度整合的屏幕和新加入的 Touch ID 势必会增加机子的维修成本。