博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工，2021年底开始投入运营。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示：“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。”位于德累斯顿的新工厂将雇佣700名员工。“半导体是所有电子系统的核心部件。随着互联化和自动化程度的提高，它们的应用领域也越来越广泛。半导体生产能力的扩大，有利于加强我们的市场竞争力，为未来发展提供一个坚实的基础。”邓纳尔补充道。普华永道的一项研究表明，直至2019年，全球半导体市场都将以每年5%以上的速度增长，交通出行和物联网领域的增长将尤为强劲。
投资将促进德国高科技工业区的发展
德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries对博世在德国投建高新技术工厂表示欢迎：“我们非常高兴博世决定选址萨克森州。这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资，也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”待欧盟委员会的批准后，德国联邦经济与能源部计划对这座新建工厂的建造与投产给予支持。博世集团董事会成员Dirk Hoheisel博士表示：“萨克森州作为一个工业基地，将为我们进一步增强在半导体技术领域的实力提供优越条件。” 德累斯顿是欧洲最重要的微电子产业集聚地，大批汽车与服务供应商以及高等学府均在此落户，故而也被称为“硅谷萨克森”。此外，德国联邦经济和能源部发起的“数字化中心”倡议，致力于构建起德累斯顿的物联网生态系统。博世将与当地企业密切合作，以巩固德国乃至欧洲在工业领域的竞争力。“将工厂选址于此是一项明智的决定。感谢博世对萨克森州、当地的人才以及创新力的信任。物联网和互联制造领域的产品创新是微电子产业最重要的课题之一，在整个欧洲工业都是如此。”萨克森州州长Stanislaw Tillich表示。
12英寸晶片技术为规模生产提供基础
随着制造、交通、家居逐渐迈向互联化、电气化和自动化，半导体正成为一项现代核心技术。半导体芯片的制造是基于一个硅晶片，即俗称的晶片。晶片的直径越大，每一制造周期生产的芯片就越多。与传统的6英寸和8英寸晶片技术相比，12英寸的晶片技术可以实现更好的规模生产效益。这具有非常重要的意义，因为这将使博世能够满足随着互联交通、智能家居和智慧城市发展而日益增长的半导体产品需求。
领先的半导体制造商和MEMS制造的先驱者
博世在各类型半导体制造领域已经拥有超过45年的经验，尤其是专用集成电路、功率半导体、微机电系统（MEMS）。从1970年起，博世生产的专用集成电路就开始应用于汽车，成为如安全气囊等功能的必要组件以及为各种应用进行定制化。平均而言，2016年全球生产的新车每辆都配备了至少有九个博世芯片。
在MEMS传感器领域，博世也是世界领先的先驱者与制造商。20多年前，博世自己就研发出了以“Bosch process”闻名于世的微加工技术。这种技术也被用于半导体制造。在其位于德国罗伊特林根的晶圆厂，以6英寸和8英寸的晶片技术为基础，博世目前每天要生产150万个专用集成电路和400万个MEMS传感器。自1995年至今，博世已经总共制造了80多亿个MEMS传感器。如今，75%的博世MEMS传感器被用于消费和通信电子产品。平均四台智能手机中，就有三台使用了博世的MEMS传感器。目前博世的半导体产品线包括加速度、偏航、流量、压力、环境传感器，以及麦克风、功率半导体和汽车ECU的专用集成电路。
原文发布时间为：2017年6月20日