大者恒大的故事在半导体市场不断演绎着，尤其是近两年当全球的半导体处于低谷期时，两个老大英特尔与德州仪器却不断上演着收购的故事。前者是数字IC领域巨鳄，做“大”是不变的定律;然而后者正在由数字向模拟/混合IC转型，对于模拟IC公司是否要做大，业界尚没有一个定论，TI的不断收购与壮大是要给业界一个明确的定论吗?
“但是，我们认为领先的模拟IC公司要做到三个Great!”借日前德州仪器在华二十五周年庆典之际，TI CEO Rich Templeton诠释了TI近年来系列重大举错的原因，“第一个强大，是要有强大的产品和技术;第二个强大是要有强大的生产制造能力，特别是低成本快速、大批量制造的能力;第三个强大是要有一个覆盖全球的强大的销售、技术服务体系。”他特别强调，“只有同时做到这三个强大，才能成为业内领先的模拟IC公司。我们可以看到很多小公司或者在研发上特别强，或者在制造上可能有它的渠道，或者在某一个领域里销售、技术支持很强，但相当多公司不同时具备这三样，所以，这也是为什么我们公司能持续扩展的一个原因。”
Rich这三个强大非常精准地解释了近年来TI的一系列扩张，而这一系列扩张，不仅对TI有重要影响，对其客户以及整个产业界都有着重大的影响。
一年多扩张再造一个“模拟TI”
按照去年TI模拟IC的收入59.8亿美元计，过去一年多来TI在模拟IC产能上的扩充约为50亿美元，如果这些产能全部投入量产，相当于再造了另一个TI模拟公司。事实上，其中的大部分已投入商用了。
首先Rich介绍了德州的那个世界上第一座12英寸的模拟晶圆厂，该厂phase I部分已于2010年第四季度获得认证，目前已经进入到量产，phase II部分设备也已进入，随时可增加产能。此工厂的新增产能约为20亿美元。
而Rich对于成都成芯的收购是相当地肯定的。他说：“这是一个令人激动的里程碑事件，因为是我们在中国大陆第一次投资工厂。”他表示，来自成芯的新增产能约为10亿美元，另外还有二期厂房空在那里，如果需要马上可以新增产能。成都工厂为8寸晶圆厂，目前主要生产电源类IC。
除上面两个大家谈论较多的收购外，过去一年多来，TI还通过收购Spansion在福岛会津的8寸晶圆厂新增产能约为10亿美元，“此外，会津的第二座晶园厂可以在需要时为未来产能提供8寸或者12寸设备。”Rich补充。除以上三个投入外，TI还增加了在达拉斯、弗赖辛以及美惠的8寸产能共计5亿美元。这些新增产能共计约45亿美元，相当于再造了一个TI模拟IC公司。这对于过年一年多来紧张的供应链将是一个较大的改善，据TI高性能模拟IC事业部总经理Steve Anderson表示，现在HPA器件的交货周期已回到正常的8-12周。
除了产能的扩张，TI在研发上的投入去年也达到了15亿美元，“主要投向了模拟IC与智能手机相关的研发。”Rich称。
不过，相对于模拟IC产能的不断扩充，Rich表示，数字IC的产能将以外包为主，“45nm以后的数字IC将全部外包。”他表示，“不过，MCU产品会有一部分在TI的工厂生产，比如德州的300mm工厂，如果有需求，也可以生产MCU的产品。”
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