海力士无锡再建厂加大封装外包

每经记者 陈未临 发自上海　　全球第二大内存芯片厂商韩国海力士公司周一公布，将在年内与无锡产业发展集团合资在无锡建成一家内存芯片测试和封装工厂，而这也是海力士继2005年与恒忆半导体合资在无锡设立工厂后再次投资无锡。　　据了解，海力士公司计划向与无锡产业发展集团合资建立的工厂出售价值超过3亿元的芯片测试和封装设备，以获得资金。而在新合资工厂投产后，海力士后端制造外包比例将由目前的30%扩大到50%。　　近两年来内存芯片库存高涨、价格惨跌，使得海力士也陷入了巨额亏损，此次在无锡设立新合资工厂，不仅有利于该公司优化业务机构、专注研发和产品制造，还将使该公司获得急需的资金。无锡作为我国重点规划发展的两大微电子产业基地之一，在金融危机背景下达成与海力士的再次合作，将进一步推动无锡集成电路产业链的发展。