据怀新资讯报道，据海外媒体报道，继半导体硅晶圆价格一季度平均价格调涨10%之后，二季度硅晶圆合约价继续上涨，且呈现加速态势。业界共识目标将上涨达20%，涨幅将超预期。作为行业先行指标，硅晶圆产销回暖将推动半导体行业的进一步复苏，产业链相关设备、材料等核心供应商有望持续受益。
半导体硅晶圆涨价不断 芯片厂商该如何突围？
2016年成为指纹识别产业爆发增长的元年，全球智能机市场的指纹识别渗透率高达43%。除了中国智能手机的指纹识别基本普及，海外市场以拉美、东南亚等地区的智能机市场的指纹识别渗透率还很低，存在巨大的市场空间。
因而，在指纹识别产业的带动下，晶圆市场从早前的供给过剩转为需求倍增，多年只跌不涨的硅晶圆变成抢手货，市场价在今年第一季度成功上调10%。市场预测，第二季需求明显增加，涨幅也趋于明显，部分产品涨幅可望超过两位数。
涨价最直接的驱动因素是货源供不应求，不具备稳定晶圆供给的中小型芯片厂商为了抢货源，加价购买晶圆，直接助推晶圆价格水涨船高。
然而，在晶圆价格节节高升的同时，芯片厂商之间的价格战也愈演愈烈。业内人士预测“2017年上半年，coating价格将在2美金以下；盖板价格2.5美金以下；underglass价格在3美金以上。”值得注意的是，一向以性价比著称的指纹芯片厂商费恩格尔去年以超高性价比的策略在业界引发关注，而据笔者了解到的消息，今年费恩格尔还将推出1美金以下的芯片产品，这样一来，也势必给今年的指纹芯片“价格战”带来了更多不确定的因素。
在出货量上面，除了汇顶和FPC等大厂，保持了20KK以上的月产能，其他台企和大陆指纹芯片厂商的月产能不足5KK，之间的差距并不大。在“晶圆涨价”和“芯片降价”的双重夹击之下，其境况异常窘迫。
值得关注的是，在年初发布的荣耀V9和青春版8上，采用了思立微的指纹芯片，一举“洗白”此前为了主攻华为，基本不出量的尴尬。但据笔者了解，思立微后期的月产能或将突破5KK ，但与汇顶和FPC等第一阵营的芯片厂商还是存在很现实的差距。
显而易见，随着终端品牌的集约化发展，手机产业供应链也出现集约化。在此形势下，指纹芯片产业已然出现两极分化的格局，第一阵营厂商不仅具备出货量优势，也“囊括”了较多的一二线终端品牌客户。而对于其他指纹芯片厂商来说，与ODM企业的合作，以及通过白牌市场出口海外，将成为新的“风口”。
至此，晶圆涨价已经成为不争的事实，产能供给并不饱和，同时价格战也很猛烈，低于1美金的芯片已经出来“搅局”。对此种种困境，对芯片厂商的影响也在持续发酵。笔者向几家芯片厂商求证目前的成本和性价比管控，均保持缄默。
不得不说，指纹识别产业的洗牌节奏已经开启，芯片厂商将如何突围，值得关注。
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