联芯科技展示OMS、HSUPA新品

业界首款商用终端解决方案DTivyTMA2000+U最新TD-HSUPA测试终端产品LC8142TD OMS双模智能手机解决方案　　9月21日消息，中国国际信息通信展览会于2009年9月16日-9月20日在北京中国国际展览中心隆重举行。在展会上，联芯科技紧跟TD产业发展热点，展示了在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域的多项新品和解决方案。　　终端解决方案一直是联芯科技技术的核心领域，其中DTivyTMA2000系列目前在市场上占据一半以上份额。在展会上，联芯科技展出目前业界唯一一款2.2Mbps成熟商用的TD-HSUPA终端解决方案 DTivyTMA2000+U，该方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps传输速率，并且具备了与DTivyTMA2000+H方案的高度兼容性。另外DTivyTMA2000+U具备TD-SCMA/EDGE/GSM的双模能力，在TD-SCDMA模式下完全有效地支持 2010-2025MHz、1880-1920MHz双频段。　　DTivyTMA2000+U 终端解决方案使用的是4芯片的架构，具有集成度高，成本低，性能稳定等特性。特别是DBB LagunaU，处理能力强，体积小，功耗低。另外RF芯片Othello 3T把RF的收发两个处理芯片合二为一，不仅增强了处理能力而且有效降低了RF部分的成本。　　DTivyTMA2000+U拥有两种产品形态，即手机解决方案和无线模块(modem)解决方案，适用于开发功能手机(Feature Phone)、智能手机(Smart Phone)、数据卡等终端产品。　　与该解决方案一并展出的还有最新通过测试的TD-HSUPA的测试终端产品 LC8142，这款手机在今年8月份刚刚发布，此款测试手机同时也是目前业界首款2.2M的TD-HSUPA终端产品，它的推出填补了TD-HSUPA测试终端方面的
空缺，满足运营商下一步网络建设的需求。　　OPhone智能手机解决方案　　联芯科技在此次展会上还全面展出了Ophone领域的系列终端解决方案。　　其中DTivyA2000-Ophone是一款AP+Modem架构具备 HSPA+GGE双模能力的终端方案，该方案提供软硬件整套参考设计，为客户开发差异化的产品提供了一个更好的平台。除此之外，还提供完善的技术支持服务，为客户快速有效开发Ophone提供了可靠的保障。　　另一款TD-Ophone公板LC6830则是联芯科技应中国移动要求，集成了中国移动OMS，可根据客户提供的结构、LCD、 Camera、键盘、耳机等电声器件实现灵活定制，有效提升产品市场化速度。