记者在采访中明显感受到了传统芯片制造商转型的紧迫。透过大量布局的传感器捕捉的信息，物联网技术和应用已经成为这座“亚洲硅谷”创新与转型必备的基础设施。
台湾电子企业过去在大规模集成电路（LSI）领域位居世界排名第二，推动廉价智能手机在新兴市场国家爆发式地增长。不过自去年下半年起，由于智能手机等主要产品的销量放缓，以及中国大陆市场的需求减少和价格竞争日益激化，越来越多的企业将转型和创新的希望放在了与创新公司进行策略合作上，打造创新产业生态圈。
压力下的转型
根据IDC数据，2020年全球物联网产值将达到1.46万亿美元，其中亚太地区（除去日本）的制造业将贡献38%的产值。到2025年，亚洲每分钟连接的设备数量将由目前的4800个增长到15.2万个。这也引起了中国台湾企业的重视和布局调整。
联发科新兴事业部副总裁徐敬全介绍称，目前联发科仍在物联网起步阶段，业绩比重低于5%。其中，在智能定位及设备链接部分较具规模，可穿戴设备及智能家庭规模较小，但是却在快速地增长。预计未来3到5年之内才会更明显地提升，包含车用部分5年后的增速有望达到10%。
中国大陆市场是联发科物联网产业布局中最重要的市场。两周前，联发科已经宣布与大陆的车载导航仪地图信息最大的提供商北京四维图新合作，正式进军大陆车载半导体市场。此外，联发科下半年即将推出的智能家电产品也会和中国大陆厂商合作，包括携手发展智能家电、空调、电冰箱等。
尽管如此，由于智能手机等主要产品的销量放缓，以及大陆市场的需求减少和价格竞争日益激化，联发科去年财报出现了4年以来的首次亏损。
联发科首席财务官顾大为对记者表示：“为了提升整体产品的水平，不应满足于为Oppo和Vivo这类低端机提供芯片，而应瞄准像苹果这样的高端品牌。”
同样在这样的背景下，台积电于台北国际电脑展期间宣布将今年研发费用提升至22亿美元左右，并将资本支出投资提高到90亿到100亿美元。此外，台积电进一步积极进军半导体下游产业。
台积电资深处长蔡志群表示：“汽车已经由过去汽车引擎控制与车驾应用转向自动驾驶及联网；人工智能应用和大数据分析也有别于以往，逐渐迈入深度学习技术和3D影像应用等。另外，虚拟现实和增强显示技术将加入到智能手机，且价格会更便宜，终端市场创新带来半导体新的商机。”
台积电IOT业务部门资深总监SimonWang对《第一财经日报》表示，尤其看好先进驾驶辅助系统（ADAS）带来的无人车世界，将是人类技术的一大突破。“过去几年台积电已经和合作伙伴建立到了基于移动电话的生态圈，但是目前基于传感器新技术以及移动计算对基础设施提出更高的要求。”SimonWang说。
这种变化也为下游所接受。益华电脑台湾区一位负责人对《第一财经日报》记者表示：“智能家居、医疗、汽车和工业物联网的发展过程中，各厂商都有不同的要求，无法以通用的芯片来解决，因此半导体产业开始兴起无芯片模式，这将改变原有的开发流程，反过来从系统整合、软件应用层面对芯片架构、流程和效能方面提出新的需求。”
据悉，包括谷歌、亚马逊、鸿海和小米等各大厂商都相继投入了集成系统芯片研发，从而形成无芯片商业模式。这不仅挤压了像联发科这类的芯片制造商，也带动了像台积电这样的芯片代工厂以及芯片设计服务商的市场战略转变。
IDC亚太区移动与物联网研究副总裁CharlesAnderson对《第一财经日报》记者表示：“我们看到联发科、研华和台积电这些台湾企业的转型都还不错。现在的问题是这些企业如何与它们的合作伙伴一起，建立一个更加强大的生态圈，在国际舞台上提供全球化的解决方案。”Anderson预计，台北电子展结束后，未来几周将会看到一系列跨行业的合作协议达成。
层层受阻的收购
作为国家芯片战略的前锋，紫光集团发起了对台湾半导体公司的收购大潮。在提出230亿美元收购美光科技后，紫光集团董事长赵伟国称，他有兴趣投资台湾最大芯片设计商联发科。
对此，顾大为并不排斥。他认为，如果能与大陆伙伴通过投资或并购进行合作，联发科与其他台湾芯片制造商将能更好地与西方同行竞争。
在今年的台北电子展上，《第一财经日报》记者就中国台湾是否将放开大陆半导体行业的投资提问了台湾外贸协会副秘书长叶明水，不过并没有得到明确的答复。他对记者表示：“紫光的收购是一个非常特殊的案例。”
目前大陆企业可以收购某些半导体公司少数股权，比如制造芯片的代工企业，或从事芯片封装和测试的企业。紫光集团已经宣布收购台湾芯片封装与测试企业力成科技和南茂科技股份。但台湾当局一直禁止投资联发科和联咏科技等芯片设计企业。
同样被禁止收购的还有矽创电子（Sitronix），这是一家为智能手机及汽车显示器设计芯片的企业。然而，该行业的许多企业领袖都希望政策有所变革，使他们能够利用大陆丰富的资金，并在大陆市场建立良好的客户关系。矽创电子CEO毛颖文就表示：“我们欢迎来自大陆的投资者，这没问题。在商言商，这难道有问题吗？”
主要设计控制闪存驱动器芯片的群联电子董事长潘健成表示：“无论如何，最终大陆一定能够实现自主制造。因此，在他们准备好之前，我们最好加入他们。”
目前在封装测试业，台湾仍然占有全球约一半的市场份额，其中大部分份额属于日月光集团和矽品两家公司，它们的合计年销售额达到100亿美元。
不过事情正在悄然发生改变。来自大陆的江苏长电科技去年收购了其竞争对手星科金朋之后，已有能力与矽品争夺全球市场第三的位置。
对此，日月光首席运营官吴田玉表示：“台湾半导体企业必须联合起来，通过创造规模经济，让企业创新保持在最前沿。”去年8月，日月光宣布了一项针对矽品25%股份的收购要约。不过，对于日月光的姿态，矽品董事长林文伯以行动表示反对，并计划与台湾制造商鸿海精密进行换股，不过该计划以失败告终。
尽管台湾当局已经明确了将把生物技术和精密机械等方面作为重要领域扶持，并提出鼓励企业创新，提升开发能力等方针，但是有台湾芯片制造企业高管表示：“现实中并没有看到有任何实际的举措。”
智能硬件平台HWTrekCEO王仁中对《第一财经日报》表示：“台湾电子产业虽然已经很早意识到转型的重要性，但是如何接受全球迎面而来的创业软实力，并结合自身的产业优势，缩短转型的阵痛期，企业还在探索中。”
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