根据位于台北的全球市场研究公司TrendForce称，中国晶圆代工厂XMC将在本月底破土动工建造一个新的晶圆工厂，用于生产3D NAND闪存内存。
DRAMeXchange是TrendForce的子公司，该公司研究总监Sean Yang表示，XMC开始建设晶圆工厂对于其自身、特别是中国本土半导体行业来说都是一个重要的里程碑。
“XMC在展现自己想要打造NAND闪存业务的强烈野心同时，中国内存产业在经过两年的铺垫之后，也释放出要进入下一个发展阶段的信号，”Yang通过一份声明表示。
XMC的这个晶圆工厂预计将从2018年开始量产，最终达到每个月20万片晶圆的产能，但这个目标需要数年的时间去实现，TrendForce表示，目前XMC每月主要生产NOR闪存内存，现有产能大约是每月2万片晶圆。
总部在武汉的XMC公司是目前中国唯一一家投身内存生产的晶圆工厂。但外界普遍认为，中国将扩大内存芯片的生产视为一个创建更强大的国内半导体制造生态系统的途径。
Yang表示，“中国本土NAND闪存链的快速形成”，正吸引着国际内存提供商的注意力。例如，英特尔目前正在重新利用设在中国大连的300mm晶圆工厂，生产3D NAND，预计这个晶圆工厂将从第四季度开始生产。
大连晶圆工厂开始生产之时，中国在全球NAND闪存晶圆生产方面所占的份额将提升到8%，Yang表示。而且这个比例将在2017年第三季度增长至超过10%。
TrendForce指出，韩国三星电子公司是目前唯一一家能够大规模生产3D NAND闪存的提供商，三星预计将从今年下半年开始大规模生产第三代3D NAND。
Spansion公司在2015年2月宣布，将会与XMC在3D NAND技术方面展开合作。通过与Spansion携手开发3D NAND闪存，XMC希望将这项技术融入自己的生产线，快速赶超其他NAND闪存提供商，TrendForce表示。
DRAMeXchange预计，今年年底3D NAND将在全球NAND生产中占有20%的份额，高于去年的6%。
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