IDF 2016:英特尔ARM携手代工业务 押注芯片制造

英特尔开始制造ARM处理器了,这次合作对于芯片巨头英特尔的定制代工业务来说将是一次巨大的推动。

在今年的IDF英特尔开发者论坛上,英特尔和ARM公司宣布了一项围绕ARM Artisan物理知识产权的合作。

简短来说,英特尔定制代工厂将可以基于ARM的技术制造处理器,这将有助于满足移动和物联网芯片的需求。

英特尔最近通过重组把精力放在了数据中心和物联网上,稍微淡化了PC业务。这些年来,分析师们曾多次表示,英特尔的核心优势是制造,它可以通过为其他厂商制造处理器来实现进一步的增长。这次与ARM的合作将为英特尔给苹果公司制造处理器铺平道路。

在一篇博客文章中英特尔表示,它的代工业务将为片上系统提供一体化的制造流程。英特尔补充说,它的10纳米制程工艺将提升效率。英特尔此前已经与ANSYS、Cadence、Mentor Graphics和Synopsys合作,而且将为LG Electronics以及Netronome制造芯片。

最近被软银收购了的ARM表示,现在所有主流代工厂都提供它的Artisan平台。ARM在一篇博客文章中指出:

英特尔和ARM已经合作多年,致力于帮助构建生态系统,这只是双方长期关系最新的一个里程碑。

Moor Insight and Stratety公司的Patrick Moorhead表示,英特尔“现在有能力和知识产权在他们一流的晶圆工厂生产几乎任何一种芯片”。这样英特尔的移动代工厂将忙于生产,不管是制造他们自己还是其他公司制造处理器。

另一个方面,英特尔的代工业务有增长的动力,挑战像TSMC、GlobalFoundries和三星这样的公司。像苹果公司这样的大客户可能会利用英特尔来实现其供应链的多元化。

原文发布时间为:2016年8月17日

时间: 2024-09-19 10:01:19

IDF 2016:英特尔ARM携手代工业务 押注芯片制造的相关文章

英特尔CEO:代工ARM处理器并非不可能

迄今为止,Intel的代工业务还只能说是小打小闹.尽管有了不少客户,甚至准备使用尚未量产的14nm,但还远未形成规模,也没有真正 重量级的订单.另一方面,Intel在全球拥有足够多的工厂和产能, 但是如今PC行业需求却在下滑,大量的生产线难道要空闲浪费?显然不会这样.Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采访,其中就谈到了代工问题.从他的表态看,Intel对代工是非常认真的,今后会越做越大,甚至不排除去代工ARM处理器的可能性.事实上,前任CEO欧德宁就曾明确表示,Intel可以制造不同

苹果回美生产或委托英特尔晶圆代工?支出计划透端倪

英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后,最新的资本支出计划相当高,让不少分析师大感意外.苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力,考虑把制造业带回美国,Instinet 分析师 Romit Shah 猜测,英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约,准备在美国生产芯片. barron`s.com 28 日报导,Shah 发布研究报告指出,英特尔出售 McAfee 多数股权后,可将营业费用减少近 15 亿美元(2017 年可降低

英特尔为苹果代工基带芯片 是为X86逆袭移动市场铺路?

日前,媒体报导,英特尔将成为 iPhone 7 内置 LTE 基带芯片的供应商,而且份额将达到 40% 左右,报导指出,英特尔目前有超过 1000 名员工,正在负责 iPhone 7 所需要的英特尔 7360 LTE 基带芯片,目前该芯片的性能表现为下载速度每秒 450Mb.上传速度为每秒 100Mb,支持 4G LTE Cat.10 规格,以及可以使用 29 个 4G LTE 频段,预计这将会是采用在 iPhone 7 上的最新基带芯片. 对比 iPhone 6s 的上的高通基带,英特尔的芯片

英特尔代工展讯 14nm芯片本月出样

英特尔拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比台积电.三星更早,而且英特尔的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分的.从上半年开始转型开始,英特尔也把晶圆代工作为突破点,拉拢到了LG电子,现在又一家客户确认了,中国的展讯公司也会使用英特尔 14nm工艺代工,相关芯片最快10月份就可以出样. 英特尔在晶圆制造上实力无可置疑,此前也有零星的代工合作,不过客户并不多,主要是Altera这样的F

宝德携自主研发产品亮相2016英特尔信息技术峰会

为历年来最重要的行业峰会之一,2016英特尔信息技术峰会(IDF)于4月13日在深圳正式拉开帷幕.大会以"精彩源于您的创新"为主题,英特尔在峰会期间将展示Real Sense.物联网大数据.全新体验等新科技带来的新趋势,与大家分享英特尔与中国共成长的战略规划以及与合作伙伴的最新进展.   IDF 2016正式拉开帷幕 英特尔的多家合作伙伴参加了本次峰会,齐齐亮相共同展示与英特尔合作的技术.产品和服务,共同领略前沿炫酷的技术体验,共同探讨未来计算的创新趋势.作为英特尔的重量级合作伙伴,宝

英特尔第七代酷睿CPU有哪些优势

英特尔正式在全球范围内解禁第七代智能酷睿处理器.在规格方面,第七代酷睿处理器依旧采用14nm制程工 艺,TDP最低功耗为4.5W,相比十年前的第一代酷睿,提高了10倍的性能.在2016年第四季度,将有超过100款搭载第七代智能英特尔酷睿处理器的新机上市. 英特尔第七代智能酷睿处理器结构图 英特尔第七代智能酷睿处理器图标 本次发布的第七代智能英特尔酷睿处理器具有以下几个特点: 1.持续提升的性能和效率 和5年前的PC相比,在办公,游戏和视频创建方面都有提升. U系列处理器 相比5年前的电脑,办公效

英特尔计划扩展芯片代工业务 或向竞争对手开放

英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)周四在公司年度股东大会中表示,英特尔将计划扩展小型代工业务,让更多的芯片制造商能够使用到全球最先进的工艺技术. 英特尔当前在移动处理器市场远远落后于竞争对手,华尔街以一直敦促着这家公司扩张其代工业务,把更多的工厂向需求量大的移动芯片客户开放.目前,英特尔的芯片代工制造业务仅占据公司总营收很少一部分份额. 科再奇向分析师表示,"我们将进一步对外开放.如果利用自身资源制造出最高的计算产品,我们将会这样做.使用我们的先进技术和工艺,将会制造出优于其

IDF 2012 英特尔发力大数据处理技术

IDF 2012英特尔http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/14054.html">信息技术峰会于4月11日.12日在北京国家会议中心隆重举行,本届IDF将以"未来在我'芯'"为主题,作为全球IT技术的领导者,英特尔再次针对未来的技术趋势及发展做了讲解,包括云计算.下一代数据中心.以及大数据方面的内容. 我们正面临着"大数据工业革命",大量的数据源(包括网络日志.点击流.电话记录.医疗记录.传感器和监控摄像头

SAP与英特尔西门子合作 扩张物联网业务

 SAP本周三公布了HANA Cloud Platform for IoT.SAP还计划与Siemens AG及英特尔计划携手扩张其物联网产品组合. SAP执行董事Bernd Leukert公布了HCP for the IoT(HANA Cloud Platform for IoT),并指出这个平台如何用于应用中,包括联网的车辆.物流.智能城市和智能自动售货系统."我们可以利用这些产品的数据流并实时处理这些数据,借助预测能力增加HANA Cloud Platform自身的丰富性.它直接连接到你现