物联网/5G助力 台湾半导体迎春燕

AMD未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术,让VR或AR能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。

AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor近日来台时除了揭露最新64位元ARM处理器的运用情况,也透露未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术,让VR或AR不只运用在游戏也能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。

日前,AMD正式发布首款针对企业级伺服器打造的多核心64位元ARM处理器,也让以ARM为首的伺服器阵营和x86主流伺服器竞争正式摊在阳光下。AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor来台时也揭露了这款64位元ARM处理器的最新运用情况,不过并未透露后续将在哪几家主流伺服器产品使用这款多核心ARM处理器。

Scott Aylor表示,AMD之所以会加入ARM阵营,主要用意在于提供企业x86架构以外另一种伺服器新选项,来让企业可以依照自身需求来选择合适的伺服器方案,来部署在新的IT架构环境上,例如导入NFV或软体定义式储存(SDS)等。若以新发布的64位ARM处理器Opteron A1100系列来说,除了具备有低功耗特性外,也拥有最多8核心和支援最大128GB记忆体,更可配置多达14个SATA级硬碟,此外也具有多达2个10GbE乙太网路连接埠,这些特性可用于提高企业在伺服器部署的储存密度,并也增加企业连接网路的弹性。

目前AMD这款64位元ARM处理器,除了已在SoftIron最新上市的Overdrive3000开发者系统采用外,亦提供台湾厂商瑞祺电通(CASwell)做为打造NFV产品的新应用。Scott Aylor也表示,一些主流伺服器厂商也都对于新推出的64位元ARM处理器感兴趣,不过他并未透露,未来几个月内将优先在哪几家厂牌的伺服器产品上采用。

除了伺服器市场之外,Scott Aylor也十分看好接下来的VR和AR应用市场。他表示,未来AMD部分GPU业务也将开始朝向VR或AR技术应用来开发,他也透露现存市面上的VR装置,大多采用都是AMD的GPU,因为他说,这类应用需具备有极度低迟延能力的GPU处理器,才能确保在使用者移动时,仍可维持影像画面流畅不受到影响。

而在AR应用上,他表示,目前包括现有的GPU嵌入式R系列、G系列都有能力支援AR应用,未来也将更专注开发先进GPU绘图晶片技术,让VR或AR不只是运用在游戏,也能运用在医疗辅助及工厂监控等更多行业应用领域。

本文转自d1net(转载)

时间: 2024-12-03 09:39:46

物联网/5G助力 台湾半导体迎春燕的相关文章

“联发科提案”获支持:大陆资本投资台湾芯片业迎转机

紫光董事长赵伟国去年到台湾,向联发科伸出橄榄枝,希望两岸联手,获得了联发科董事长蔡明介的积极回应. 蔡明介多次表示希望芯片设计业开放大陆资本.当时蔡明介就积极回应说,"只要政策许可,联发科愿采取开放态度,携手两岸,共同提升华人企业在半导体产业的地位和竞争力." 不过,这番话为蔡明介带来了大麻烦.今年5月份,台湾政治蓝转绿,6月份开始,蔡明介多次遭到台湾媒体在报纸上指名道姓批判,蔡明介被迫选择了封口. 近日,中国大陆的立讯精密入股台湾上市公司美律实业也遭到台湾投审会驳回.台湾"

台湾半导体制造商台积电市值首次超越英特尔

台积电市值首次超越英特尔 台积电市值首次超越英特尔 3月22日消息,据国外媒体报道,台湾半导体制造商台积电市值首次超越美国芯片巨头英特尔. 周二收盘,英特尔股价下跌1.1%,至35.04美元,市值约1656.7美元.台积电市值略高于英特尔,也是其历史上首次超越英特尔. 外媒称,台积电能够超越英特尔主要得益于移动计算设备的普及.反观英特尔,它是全球最大的PC处理器供应商,但PC市场已经连续多年下滑. 公开资料显示,台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆专工半导体制造厂,客户包括苹果.高通等.其总

物联网将如何影响半导体芯片厂商?

2016开年的科技盛会CES已经落下帷幕,在今年的CES上,虚拟现实和智能汽车成为焦点,VR将会引发的变革成了全产业链热议的话题.VR也必会给物联网产业带来变革.对于IoT可能带来的更多变化,半导体厂商该如何应对? 1月14日,由EEVIA主办的第五届年度ICT媒体论坛暨2016产业和技术趋势展望研讨会在深圳举行,在会上,众多知名芯片厂商大咖对物联网市场进行了预测,同时探讨了物联网进程中IC设计厂商所面临的挑战. GaN与SiC的差价将变小 IC设计对于整个半导体产业非常重要,半导体材料则能影响

爱立信助力台湾远传电信部署LTE FDD/TDD融合网络

据悉,爱立信已经扩大了其与台湾远传电信(FET)的合同.根据扩展协议的条款,爱立信将在FET网络中部署2.6GHz频带无线电技术,以使该台湾运营商能够推出LTEFDD/TDD融合网络. 向已经安装的FDD网络添加TDD,预期将加强整体下行链路数据容量并改善移动宽带服务:此外,FDD/TDD将TDD层的应用覆盖范围扩展了高达230%. FET和爱立信先前已宣布一项战略性5G合作伙伴关系,共同确定和开发用于行业转型的5G用例.需求和业务应用. 双方共同在台湾设立了第一个5G实验室,并演示了实现高达1

力拼5G,台湾拟释放出更多频谱

据台湾媒体报道,为搭上全球5G.物联网的列车,"2016 Taipei 5G/IoT Summit"今日在台湾正式登场.在会上,台湾地区相关部门强调正与NCC洽谈合作,预计释放更多频谱. 相关部门表示,"未来将结合产.官.学.研各界的力量,于2020年完成国际先驱5G商用系统示范建设,布局5G核心技术与智财,提前建构产业能量,配合地区政府力推的亚洲硅谷政策,发展以物联网为基础的创新应用,协助台湾地区ICT产业转移. 同时移动数据是通信产业主要增长动力,而频谱对未来5G网路发展

物联网变数巨大,半导体厂商该如何应对?

2016开年的科技盛会CES已经落下帷幕,在今年的CES上,虚拟现实和智能汽车成为焦点,VR将会引发的变革成了全产业链热议的话题.VR也必会给物联网产业带来变革.对于IoT可能带来的更多变化,半导体厂商该如何应对? 1月14日,由EEVIA主办的第五届年度ICT媒体论坛暨2016产业和技术趋势展望研讨会在深圳举行,在会上,众多知名芯片厂商大咖对物联网市场进行了预测,同时探讨了物联网进程中IC设计厂商所面临的挑战. GaN与SiC的差价将变小 IC设计对于整个半导体产业非常重要,半导体材料则能影响

华为4.5G助力TDC创造丹麦移动网络峰值速率新纪录

华为与丹麦最大电信运营商TDC近日在丹麦首都哥本哈根宣布通过4.5G(LTE-Advanced Pro)技术创造丹麦移动宽带网络速率新纪录,用户峰值速率达到1.15Gbps.TDC在丹麦作为第一个电信公司打破了现有移动网络上的速度极限,成为丹麦首个4.5G网络,标志着丹麦进入高速移动宽带互联网的新时代. 当前4G网络覆盖了近99%丹麦人口,近几年移动数据业务突飞猛进的发展,给运营商带来巨大商业机会和价值,丹麦TDC不断加强技术创新,以满足用户对移动互联网日益变化的需求.4.5G帮助TDC集团开启

台湾半导体封测商南茂股东大会通过紫光24亿元入股案

据台湾媒体报道,半导体封装测试厂商台湾南茂科技(以下简称南茂)28日召开股东大会通过了紫光集团(以下简称紫光)119.7亿台币入股案. 南茂董事会2015年12月11日决议通过了紫光119.7亿台币(折合人民币约24亿元)收购南茂25%股权交易,后于2016年1月28日召开股东临时会讨论紫光入股案,最终结果是股东赞成比例99.26%. 南茂股东大会通过后,该案还需通过台湾监管部门批准.近期在台湾领导人选举中获胜的民进党在选前曾表示,对于大陆资本入股台湾IC(Integrated Circuit,

物联网、云计算兴起 半导体企业向“广、大、精”方向发展

在终端应用市场趋于成熟下,半导体市场的成长性恐将逐年减低.根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%,远低于2014年的10%.往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色,甚至可能开始出现负成长. 根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%,远低于2014年的10%. 在此趋势下,全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场.同时,各大厂也可开始启动并购策略,一方面藉此扩大市占,追求规模经济,另一方面也积极寻求具互补性质的标的,藉此开发新兴应用. 近年已陆续