英特尔宣布投产全球最新移动处理器

本报讯 (记者盛利)3月26日，伴随着第4.8亿颗芯片在成都封装测试厂下线，英特尔宣布将在成都投产最先进2010全新酷睿处理器，并追加投资 2000万美元。　　建立于2003年的英特尔成都厂，累计投资6亿美元，是目前英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，承担了英特尔全球近6成的芯片封装任务。从2005年10月出产芯片以来，截至今天已生产出4.8亿颗芯片。按照英特尔的官方说法，目前市面上的每2台笔记本电脑就有1台是成都“智”造的中国“芯”。　　在庆典仪式上，英特尔宣布：将在成都工厂投产最先进2010全新酷睿处理器，并在近期内将企业员工从现有的3000人扩大到3500人。英特尔高级副总裁兼制造与供应部总经理布莱恩·科兹安尼克同时透露，英特尔将再次增加投资2000万美元，在今年内把成都厂建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理三大工厂之一。这也是去年在金融风暴下增资7500万美元扩大成都工厂的产能后，英特尔第三次向成都工厂追加投资。成都工厂负责人卞成刚介绍说，此项介于晶圆制造和封装测试之间的关键环节在成都落户后，可有效解决晶圆在打磨和运输过程中的易碎问题，缩短30%至 50%的芯片生产周期并大幅降低成本，让英特尔芯片更快速地进入市场。　　据悉，去年英特尔成都封装测试工厂年出口额已占成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。英特尔落户后的巨大辐射效应，已吸引了众多国际高科技企业落户成都，推动形成了成都高科技产业集群。