华天科技定向增发募资8.34亿元

华天科技（002185）公告，公司拟非公开发行股票不超过7500万股（含7500万股），发行价格不低于11.12元/股，募集资金总额不超过83400万元。　　华天科技本次募资将投向“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”。若本次募集资金不能满足拟投入项目金额数，差额部分将由公司以自有资金、银行贷款等方式补足。　　据公司介绍，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目完成后，将建成一条具有国际先进水平的铜线键合集成电路封装生产线，年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块的生产能力。该项目由公司组织实施，项目总投资额为20160万元，拟投入募集资金20160万元。预计达产后项目年新增销售收入24520万元，净利润3250万元，预计项目内部收益率为25.68%。　　集成电路高端封装测试生产线技术改造项目完成后，年新增CP测试36万片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力。项目总投资额为29840万元，拟投入募集资金29840万元。本项目募集资金以增资方式投入西安天胜。预计达产后项目年新增销售收入40129万元，净利润5193万元，预计项目内部收益率为25.10%。　　集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目投资总额为41400万元。项目建成后，年新增ELQFP、QFP、LQFP等系列集成电路封装产品9亿块的生产能力。项目总投资额为41400万元，拟投入募集资金29900万元，其余部分由公司自筹解决。预计达产后项目年新增销售收入45720万元，净利润5463万元，预计项目内部收益率为16.39%。