华力创通成功开发HwaNavChip-1芯片

据韩国先驱报报道,本周一,韩国电信(KT)宣布,该公司已成功开发了一种新的具有成本效益的5G中继器,能够通过使用目前已经安装在建筑物内的网络基础设施,在封闭的建筑物内提供5G网络信号. KT最新开发的中继器--一种用于在小区域内或建筑物内放大网络信号的设备,它在支持室内网络服务方面发挥着不可或缺的作用,可以在现有网络电缆上运行,并且可以在LTE网络上进行使用. 韩国电信表示,通过大幅降低安装成本和显著提高效率,其最新的5G中继器将使该公司能够以相较竞争对手更低的成本来提供5G服务. 作为韩国第二

莱钢集团成功开发出世界首个热轧F型钢成品,为中低速磁悬浮列车轨道交通系统实现产业化扫清技术障碍. 据介绍,中低速磁悬浮列车轨道交通系统产业化有两大核心技术,其一即为热轧生产F型钢导轨技术.长期以来,磁悬浮列车轨排采用焊接F型钢,这一工艺效率低.能耗高.成本高,难以满足产业化需求.为实现磁悬浮轨道交通系统产业化,北控磁悬浮公司.国防科技大学与莱钢集团签署排他性合作协议,由莱钢集团独立承担研发生产轨排用F型钢.莱钢集团历时三年破解这一世界级技术难题,成功开发出世界首个热轧F型钢成品,莱钢共申请了热轧

随着手机.平板电脑等移动终端产品的迅速普及,以及用户移动阅读习惯的养成,很多互联网厂商纷纷涉足移动阅读软件的开发.起点中文网以海量书库为依托,成功开发"起点读书"阅读应用,成为2012年移动应用市场的黑马,获得2012APEC中小企业峰会"年度移动应用产品奖".2012安卓全球开发者大会""最具创新应用开发企业"奖.2012易观EnfoNet?Award移动互联网阅读器之星和2012易观EnfoNet?Award移动互联网用户体验之星.

就在3G通信技术正处于酝酿之中时,更高的技术应用已经在实验室进行研发.因此在我们期待第三代移动通信系统所带来的优质服务的同时,第四代移动通信系统的最新技术也在实验室悄然进行当中.那么到底什么是4G通信呢? 到目前为止人们还无法对4G通信进行精确地定义,有人说4G通信的概念来自其他无线服务的技术,从无线应用协定.全球袖珍型无线服务到3G:有人说4G通信是一个超越2010年以外的研究主题,4G通信是系统中的系统,可利用各种不同的无线技术:但不管人们对4G通信怎样进行定义,有一点我们能够肯定的是4G通

有太多的游戏都在还未开发完成的时候就被作者放弃了.独立游戏<安琪拉之歌>的作者Derek Yu这篇文章中列出了15条小贴士,讨论如何成功的去完成一款游戏.这些小贴士能够帮助广大的游戏开发者,认清开发过程中所遇到的问题,并讨论如何去解决它. 完成一款游戏 在我努力完成自己游戏期间,我一直在思考一般情况下如何完成项目.我已经注意到有很多优秀的开发人员对于完成游戏这件事都会遇到麻烦.说实话,我身后已经留下了一长串未完成的游戏...我想每个人都有.由于各种原因,不是每个项目都能有成果.但是如果你发现自

新浪科技讯 北京时间9月13日凌晨消息,据<日经新闻>报道,日本移动运营商NTT Docomo和其他日本企业将联手三星电子开发下一代智能手机芯片,以降低对高通的依赖. 报道称,富士通.NEC.索尼旗下索尼移动通信公司(Panasonic Mobile Communications Co)等日本企业目前正在进行谈判,计划在明年组建一家合资公司,开发一款可控制无线通讯和信号的芯片,即基带芯片(baseband chip).<日经新闻>称,高通目前拥有基带芯片市场大约80%份额. 报道称

微软在刚结束的PDC专业开发者大会上首次披露了IE9的开发进程和部分技术,包括可以使用GPU加速提供更强大的页面渲染,采用全新的 http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/33906.html">JavaScript引擎等.虽然IE9仍然处在开发初期,不过很多人对它抱有极大的希望,知名IT网站eWeek近日总结出了10条微软在IE9的开发中应该注意的建议: 1.浏览速度提升:基本上所有的测试结果都显示IE8的速度不如Google Chrome等对手,虽

北京时间1月7日晚间消息,亚马逊旗下子公司Annapurna Labs日前宣布,公司正在开发一系列能够整合到服务器和物联网设备中的处理器. Annapurna Labs称,这些处理器基于ARM架构,能够整合到物联网设备.流媒体视频设备和数据中心等设备中,将面向各大电子产品厂商和数据中心运营商销售. 早在2014年就有报道称,亚马逊正着手开发服务器处理器.当时,亚马逊从ARM架构服务器初创公司Calxeda挖来了不少芯片工程师.有业内人士称,亚马逊进军芯片市场将对英特尔在数据中心处理器市场的主导地

芯片市场领导者英特尔公司才刚刚开始测试7纳米晶体管,而由IBM公司领导的联盟却已经进入了半导体技术下一个进化阶段.IBM研究部门.三星电子有限公司和GlobalFoundries公司的工程师们开始测试世界上第一批最薄的5nm芯片. 这些处理器在纽约州奥尔巴尼的SUNY大学网络纳米技术大楼里经历了历时一年的开发后终成正果.处理器用了新颖的制造方法,背离现有芯片所依赖的finFET技术是新方法的核心标志.这些处理器的单个晶体管的生产并未采用常规的扁平矩形结构,而是采用了水平配置,水平配置可以为元组件