晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
&">nbsp; 二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。
另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
东芝宣布，削减30%的闪存芯片产量，以应对需求降低，库存增加的考验。
东芝还说，位于日本四日市的四家工厂本月将停工17天，以降低内存卡与MP3播放器的产量。
东芝在一份声明中说：“全球经济不景气以及消费低迷正在对半导体需求产生严重冲击。尤其是NAND闪存芯片，由于使用这种芯片的MP3播放器供应过剩，其需求大幅下降。东芝慎重考虑了这种情形，决定降低四日市工厂的产量。”
东芝在四日市有两家300毫米晶圆工厂以及两家200毫米晶圆工厂。300毫米晶圆厂将停工13天，200毫米晶圆厂将停工4天。
东芝表示：“将继续监视NAND市场走势，并相应调整四日市工厂的生产。”