苹果iPhone3.0即将问世初定7月17日上市

比特网消息(chinabyte)5月26日消息，据媒体报道，苹果即将推出iPhone3.0，上市日期初定7月17日。据介绍，产品分为中、低、高三个档次，最高端的3.0版会搭载320万像素摄像头。　　媒体报道称，台湾手机配件企业华通、健鼎、欣兴有望接单，几乎囊括台湾所有CMOS封装板的竞国，则因为承接iPhone代工厂的订单，也有机会间接获得相关订单。由于苹果对订单十分低调，相关厂商均对iPhone定单均三缄其口。　　手机板厂商华通表示，对定单问题不予置评，预计第二季手机板出货量将上看3500万片，与第一季3400万片相较，成长约3%，手机板为华通强项，目前占营收比重高达65%，由于华通过去曾经替苹果代工，华通接单可能性相当高，但是华通对客户名单不与透露。　　健鼎指出，目前手机占营收比重约仅7%，健鼎也是通过苹果认证的合格供应商，但是对iPhone3.0版订单同样无法回应。然而，据了解，第二季健鼎的合并营收将成长15%至20%，接单以NB以及LCD光电板有较突出表现，苹果占健鼎比重不大于10%。　　iPhone3.0版搭载320万像素摄像头，因此CMOS的封装板也是零件之一，iPhone代工厂会采购CMOS封装板，目前竞国几乎囊括中国台湾所有的CMOS封装板订单，竞国因此成为3.0版的间接受惠者。