智能手机芯片散热生产商或将采用液冷技术

　　硅谷网讯 ">北京时间6月20日消息，据国外媒体报道，中国台湾地区科技媒体Dig
iTimes报道称，智能手机巨头苹果、三星和HTC考虑在未来的设备中采用液冷技术。

　　

　　通常情况下，单独依靠风扇不能散去芯片产生热量的高端游戏用计算机才会使用液冷技术。液冷技术利用在管道中流动的少量液体，高效地带走重要元器件产生的热量。

　　

　　科技博客网站9to5Mac报道称，NEC上个月在日本发布了
一款“面向对智能手机发热量不满的女性用户”的手机。这款手机配置与三星
高端手机相同的芯片，但由于采用了借鉴自超极本的液冷技术，即使在
长时间使用的情况下，机身温度也不会明显上升。

　　

　　但令人遗憾的是，今年不大可能有采用液冷技术的手机上市销售。DigiTimes报道称，小型液冷元器件合格率还不高，不能满足
手机厂商的产量需求。

　　

　　原标题 苹果三星考虑在手机中采用液冷技术

时间： 2024-09-22 06:39:00

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