计算机主板发展到今天经历了很长一段时间，厂商推出的产品也在日趋完美，目前有趋势表明，各主板生产厂商有意将OS-CON（固态电容）引入大规模主板制造中来，例如技嘉的965系列中带“D”字的型号，它代表着“Ultra Durable”，均在主板上使用了OS-CON电容，那么这些电容有什么好处，相对老的电解电容来说，稳定性提升多少，固态电容是主板的噱头还是质的提升？这些都是本篇文章想要带给您的。
OS-CON是由三洋电机公司在1982年开发出的有机半导体（Organic SemiConductive，简称OS）铝固体电解电容器。三洋电机公司采用独自开发的导电性能约为铝电解电容器100倍的有机半导体TNCQ混合物为电解质，极板仍是铝箔。TNCQ混合物是利用电子传导，所以OS-CON电解电容器的电子传输速度高，同时高导电性也有利于温度的稳定。OS-CON又分为两种，是按照电解质的不同而进行区分的，一种为有机半导体，而另外一种为导电性高分子。
固态电容在105℃高温下，固态电容和液态电容的寿命同样为2000小时，但温度越低固态电容寿命将会比液态电容越高，95℃、85℃、75℃、65℃下其寿命将会是1.5倍、2.5倍、4倍和6.25倍。一般情况下，其电容工作温度应在70℃或以下，因此采用全固态电容的主板电容寿命平均可达15万小时至2万小时，对比传统电容最高可增长6.3倍，达到23年寿命，从而使得电容不再是主板的计时炸弹。
此外，传统电容的介电材料为液态电解液，液态粒子在高温下十分活跃，对电容内部产生压力，加上沸点仅为120℃，因此传统电容较容易出现“爆浆”的情况，而部分二三线主板厂商，因需要遵守成本而采用质量较差的电容，使“爆浆”的几率大大提高。
固态电容的介电材料为固态的功能性导电高分子，固态粒子在高温下，无论是粒子膨胀或是活跃性均比液态电解液低，加上沸点更高达350℃，“高温爆桨”的机会微乎其微。
另一方面，固态电容在等效串联阻抗表现上，也相比传统电容有更优的表现。据电容测试数据显示，固态电容在高频运作时等效串联电阻极为微小，而且导电性频率特佳，具有降低电阻抗和更低热输出的特色．在100kHz-10MHz之间表现盘为明显。
最值得注意的是，传统电容很容易受使用环境温度和湿度影响，在高低温稳定性方面，无论是-55℃至-105℃，固态电容的ESR电阻抗均约在0.1-0.3欧姆，但液态电容则会因温度而改变，当温度越低ESR电阻抗较高，就算在高温至105℃下，表现仍不如固态电容。
电容值方面，液态电容在-20℃以下，将会比其标示的电容值为低，温度越低电容值也越低，在-20℃下电容量下降约13％、-55℃下电容盆更达至37％，或许对一般用户来说没有很大影响，但对于采用液态氮制冷作为终极超频的玩家来说，固态电容可保证不会因电容的因素影响，而导致超频稳定性大打折扣，全因固态电容在-55℃时其电容值只会下降不到5％。
对于主板来说，哪种电容更具优势
传统电解电容大规模应用干主板上的优势就是成本，不过在大量采用固态电容后，在采购上具有一定的规棋后，会使全固态电容主板成本降低到一个合理的水平。同一型号如采用全固态电容设计，ATX主板成本大约要增加7美元、M-ATX主板则要5美元。
总结
OS-CON（固态电容）在主板上的大规模应用是有百利而无一害的，毕竟人们更喜欢购买到符合产品价值的主板产品，但使用OS-CON（固态电容）电容的主板也并非一定是品质出众的，毕竟一块主板的好与坏，与整个主板的设计、生产有着很大的关系，读者也切其把是否使用OS-CON（固态电容）作为评价一欲主板好坏的惟一根据。